复习题 一、 填空题 1、APQP 是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000 是指国际通行的质量保证系列标准。 2、GB 是 强制性国家标准 、SJ 是电子行业标准 。THT 技术是：基板通孔技术。SMT技术是：表面贴装技术。ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。 3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。 4、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。 5、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。 6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。 7、将 SMC/SMD 准确地贴放到 PCB 板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序 。 8、电子产品整机调试包括 调整 、 测试 。 9、SMT 组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。 10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联 技术，一般表示为 SMT。THT 技术是：基板通孔技术。 11、印刷机的作用： 用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积 、 印刷精度 、 印刷速度 。 12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。 13、常用集成电路封装方式有：DIP 封装、SIP 封装、QFP 封装、BGA 封装、PGA 封装等。 14、贴片机的工作方式分为：顺序式贴装机 、同时式贴装机 、流水作业式贴装机 、顺序－同时式贴装机 。 15、贴装精度 是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。 16、用五色环法标出下面电阻器的参数 1）300Ω ±5%： 橙黑黑黑金 2）22Ω ±5%： 红红黑银金 3）91k±10%： 白棕黑红银 17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）红 红 黑 金 22μ H ±5% 2）绿 兰 棕 银 560μ H ±10% 18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。 19、电子产品制造中的静电源有人体静电 、工作服 、工作鞋 、器件表面、 工作台 、车间地面 、电子生产设备 等。 20、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 21、比较典型的 4M1E管理...
