电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范 1 电子元器件安装与焊接工艺规范 1 范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2 引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺 电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺 电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3 技术要求与质量保证 3.1 一般要求 3.1.1 参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2 环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3 相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2 安装前准备 3.2.1 把安装所 用的器材 备齐 ，并 放 在 适当 位 置 ，以 便 使用； 3.2.2 所 有工具 可正 常 使用，无油脂，按 下列要求检查 工具 ： 切 割 工具 刃 口 锋 利 ，能切 出 整 齐 的切 口 ； 绝缘层 和屏 蔽 剥 离 工具 功 能良 好 。 3.2.3 按 配 套 明细 表 检查 和清点 元器件、印 制板 、紧 固 件、零 件等的型 号 规格及数 量。 3.2.4 凡油封 的零 件或部 件，在 安装前 均 应进 行 清洗 除油，并 防 止 已 除过的零 件再 次糟 受 污染 。 4 元器件在印制板上安装 4.1 元器件准备 4.1.1 安装前 操 作人员应按 产品工艺文件检查 待 装的各种 元器件、零 件及印 制板 的外 观 质量。 4.1.2 元器件引线按 下列要求进 行 了清洁 处 理 ： a、用织 物清线器轻 轻 地擦 拭 引线，除去 引线上 的氧 化 层 。有镀 层 的引线不用织 物清线器处 理 ； b、清洁 后的引线不能用裸 手触 摸 ； c、用照明（CDD）放 大 镜 检验元器件引线清洁 质量。 4.2 元器件成型注意事项 a、成型 工具 必须表 面光滑 ，夹 口 平 整 圆 滑 ，以 免 损 伤 元器件； b、成型 时，不应使元器件本体产生 破 裂 ，密 封 损 坏...