电子元器件的封装 1947 年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO 开头的。曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805 所使用的TO－220 封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO系列封装几乎一统天下了。1958 年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO 系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO 封装已经吃不消了。 于是20 世纪 70 年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索 DIP 封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连 DIP 封装发明的准确日期也没找到。乍看 DIP 封装好像是一只多脚虫，引脚间距为 2.54mm，引脚数量可以从 6个到 64 个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式， 如“DP20”就是有20 个引脚的DIP 封装。安装在带有过孔的PCB 板上。从下面这张 DIP 封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。DIP 封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP 封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了 DIP 封装。DIP 封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有 DIP 封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40 脚的51 单片机就是DIP40 封装的。另外还有一种不常用的芯片封装叫 SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。 DIP 封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP 封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了 SOP 小外型封装。SOP 封装（见图 10）引脚间距为 1.27mm，引脚数在8~44 脚，SOP 属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。飞利浦是大公司，SOP 封装一出，其他公司也开始跟进。SOP 封装开始占领小尺寸贴片封装的市场。为了迎合市场上各种芯片的不同特点，飞利浦公司又在SOP封装的基础上设计出一系列封装，它们包括 SOJ（J 型引脚小外形封装）、SOI（I 形引脚小外型封装）、TSOP（超薄的小外形封装）、VSOP（微小的外形封装）、SSOP（缩小版 SOP 封装）、TSSOP（超簿的缩小型 SOP 封装）、SOT（小外形晶体管封装）...
