电子封装复习题24道最新

这是最后一次课赵宁老师给的 24 道题，其中黄色标记是不会的和不确定的，有知道答案的同学请告诉我一下。 1. 电子封装的定义 电子封装是指将具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境；同时，封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段，以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用，从而形成一个完整的整体，并通过一系列的性能测试、筛选和各种环境、气候、机械的试验，来确保器件的质量，使之具有稳定、正常的功能。 2. 简述电子封装的等级 从整个封装结构讲，电子封装包括零级封装、一级封装、二级封装、三级封装和四级封装。零级封装：芯片上互连； 一级封装：将芯片封装成器件； 二级封装：是指将电子元器件（包括已封装的芯片）安装到印刷电路板上。主要钎焊方法包括通孔插装技术、表面贴装技术、芯片直接安装技术； 三级封装：子系统组装，将二级封装插到电路板上； 四级封装：整机电子系统如电子计算机的组装。 3. 半导体制造的前工程和后工程是指什么？ 前工程：从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。 后工程：从由硅圆片切分好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。 4. 简述电子封装中强制使用无铅焊料的原因 环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1) 无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb 提高34~44 oC。高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。 (2) 无铅钎料中 Sn 含量较高。 （SnAg 中 96.5% Sn ，SnPb 中 63%Sn），因为 Pb 不参与固/液和固/固界面反应，高Sn 含量使固/液、固/固界面反应均加速。 (3) 小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。 5. 研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标 (1) 无毒化，无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素。 (2) 低熔点，无铅钎料的熔点应尽量接近传统的 Sn-Pb 共晶钎料的熔点(183℃)，熔化温度间隔愈小愈好。 (3) 润湿性，无铅钎料的润湿铺展性能应达到Sn-Pb 共晶钎料的润湿性，从而易于形成良好的接头。 (4) 力学性能，无铅钎料应具有良好的力学性能，焊点在微电子连接中一...