中国电容片式化已达到70%以上,多层陶瓷电容(MLCC)占片式电容器总产量的80%,2008 年增长率为32
3%,2009 年略低于2008 年
3C 升级、功能手机向智能手机、3G手机转换、PC 升级以及 LCD TV 的大量出货将使 MLCC 在未来几年继续保持较高的增长速度
2010-2012 年薄膜电容市场需求主要是在节能灯市场,按照每只节能灯需要 6-8 只薄膜电容器计算,潜在市场需求在 260-320 亿只之间
---摘自 2010 中国电子元件行业研究报告 电子产品的多功能化和便携式同时要求电子元件产品在保持原有性能的基础上不断缩小元件的尺寸
以多层陶瓷电容器(MLCC)为例,目前的主流产品的尺寸正在从 0603 型向 0402型过渡,而更受市场欢迎的高端产品是 0201 型
尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题,这些问题是目前无源元件研究的一个热点,一些新材料和前沿技术(如纳米技术等)已开始被用于超小型元件的工艺之中
---摘自 电子电力网 太阳诱电株式会社宣布,1005型·厚度 0
22mm 的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1
22mm,厚度是最大值)投入生产,该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备 IC 的电源电路,可实现行业最高静电容量0
在强化产品阵容的基础上,积极展开了 3 种型号、12 种大容量超薄多层陶瓷电容器产品的批量生产
它们是 1005 型,厚度为0
的产品、代表传统产品的1005 型,厚度为0
33mm 的AMK105BJ225MP(1
33mm,厚度是最大值,电容2
2μF)、以及 1608型,厚度为0
5mm 的AMK107BJ106MK(1
5mm,厚度是最大值,电容10μF)
2009年8 月在日本,已对 1005 型·厚度 0