BX/QC-研(C)-100 版本号：V1.0 电路板焊接老化通用 检 验 规 范 2012 年 2 月 1 重要声明： 本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2 0 1 2 年 2 月 1 日起执行。 2 电路板焊接、老化检验规范 目录 序号 文件编号 文件名称 页数 备注 1 BX/QC-/研（C）-100-01 电路板焊接规范 共 1 页 2 BX/QC-/研（C）-100-02 电路板焊接规范 共 1 页 3 BX/QC-/研（C）-100-03 元件安装检验规范 共 1 页 4 BX/QC-/研（C）-100-04 电路板老化检验规范 共 1 页 5 BX/QC-/研（C）-100-05 电路板震动检验规范 共 1 页 6 BX/QC-/研（C）-100-06 电源连接线进厂检验规范 共 1 页 3 文 件 名 称 电 路 板 焊 接 规 范 文 件 编 号 ： BX/QC-研 (C)-100-01 共 2页 第 1 页 序 号 检 验 项 目 技 术 要 求 工 具 仪 器 检 验 方 法 AQ L值 1 技 术 要 求 A、 表 面 安 装 元 件 的 要 求 ： 有 引 线 的 表 面 安 装 元 器 件 ， 其 引 线 在 安装 前 应 成 型 为 最 终 形 状 ， 引 线 的 成 型 方式 ， 应 使 引 线 到 封 装 体 的 密 封 部 分 不 受损 害 或 降 低 其 密 封 性 能 ， 且 在 随 后 工 序中 焊 接 到 规 定 位 置 后 ， 不 会 因 残 余 应 力而 降 低 可 靠 性 。 当 双 列 直 插 式 封 装 、 扁平 封 装 或 其 他 多 引 线 元 件 的 引 线 在 加工 或 者 传 递 中 导 致 不 准 位 时 ， 可 在 安 装前 将 其 拉 直 以 确 保 平 行 和 准 位 ， 同 时 保持 引 线 到 密 封 体 部 分 的 完 整 性 。 B、 扁 平 封 装 的 引 线 成 型 ： 位 于 表 面 的 安 装 的 扁 平 元 件 ， 焊 接 好 之后 与 印 制 板 必 须 平 行 ， 除 非 元 件 最 终 形状 不 超 过最 大间歇2m m 的 限制 ， 元 器 件倾斜式 允许的 。 C、 表 面 元 器 件 引 线 的 弯曲： 为 保 护元 件 封 装 体 的 密 封 部 分 ， 成 型 过程中 应 予以 支撑。 弯曲部 分 不 应 延伸到密 封 部 分 内。 引 线 弯曲半径必 须 大于 标称 厚度。 上下弯曲间的 引 线...
