电路模块热应力分析报告 课程名称： 电子产品可靠性设计 指导教师： XXXX 学生姓名： XXX 学 号： X X X 目录 1 问题描述 ........................................... 1 2 系统建模 ........................................... 2 3 热边界条件 ......................................... 6 4 热应力计算 ......................................... 7 5 结果分析 ........................................... 9 6 热性能评估 ........................................ 1 1 7 热设计建议 ........................................ 1 3 电路模块热应力分析报告 1 1 问题描述 该报告主要对某电路模块的热应力进行分析、评估并提出改进建议。 电路模块的形状为长方形，长为 165mm，宽 161mm，厚度为 5mm，材料为Epoxy。电路模块上元器件如表 1-1 所示。其中 X、Y 为元器件在电路板上的中心坐标位置，表 1-2 为分析中所用材料的属性。电路板的四角利用螺钉固定在机箱上。 表1 -1 元器件信息 序号 代号 类型 X (mm) Y (mm) 长(mm) 宽(mm) 高(mm) 功耗 (W) 封装类型 1 U1 FPGA 41.85 73.05 35 35 2 1 塑封 2 U2 XCF32P 83.25 67.1 8 9 1 0.05 塑封 3 D1 ADS5271 121.67 71.38 10 10 1.4 0.52 塑封 4 D2 ADS5271 121.62 45.12 10 10 1.4 0.52 塑封 5 D3* ADS5271 121.65 97.87 10 10 1.4 0.32 塑封 6 D40 TE28 140.85 106.72 14 18.4 0.995 0.1 陶瓷 7 D41 K9K8 127.03 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 8 D42 K9K8 37.97 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 9 D43 K9K8 50.82 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 10 D44 K9K8 114.18 106.72 12 20 1.2 0.5 陶瓷 11 D45* MT48LC 15.75 66.55 22.22 10.16 1.2 0.8 陶瓷 12 D47 CYD18S 79.17 95.56 19 19 2 0.8 塑封 13 D36 PTH0502 20.4 35 37.97 22.1 8.75 1 塑封 14 D39 TE28 24.15 106.72 14 18.4 0.995 0.1 陶瓷 15 D51* PTH0500 42.23 42.52 18.92 12.57 8.5 0.9 塑封 16 D52* PTH0500 12.14 105.66 18.92 12.57 8.5 0.4 塑封 17 D54 LT1764A 66.925 130.57 8.89 10.224 4.382 0.5 塑封 18 D55 LT1764A 9.325 84.99 8.89 10.224 4.382 0.2 塑封 ...
