封装形式J/IOGbps 的以太网 厂百/千兆以太网〔SDH 网的传输XFP 封装SFP 封装一/300pin 封装 XENPAKK 装 X2 封装SFP+封1X9 封SFF 封GBIC 封光模块知识转载自通信人家园光模块的发展简述光模块分类按封装:1*9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等
按速率:155M、622M、1
25G、10G、40G 等
按波长:常规波长、CWDM、DWDM 等
按模式:单模光纤(黄色)、多模光纤(橘红色)
按使用性:热插拔(GBIC、SFP、XFP、XENPAK)和非热插拔(1*9、SFF)
SF简介iXg1X9 封装的光模块产品最早产生于号 9 号年
SC 接口,件为固定光模块使用千兆以太网接口转换器,交换、路由产品曾 GBIC 广泛的采用 GEIC 模块
其可支持热插拔的特性,方便更新维护,故障定位
EFF 光模块是光模块产抽演进的又一分支,目前广泛应用于EPON 系统中的 ONU 侧*小封装可插拔收发器,SFP 光模块产品是最咙 QPP出现光模块,也是日前迪用最广泛的光模块产品口继承了 GB】C 的热插拔特性,也借鉴了 SFF 小型化的忧势
光收发一体模块(OpticalTransceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件,完成对光信号的光-电/电-光转换
由两部分组成:接收部分和发射部分
接收部分实现光-电变换,发射部分实现电-光变换
发射部分:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路(APC),使输出的光信号功率保持稳定
接收部分:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号,经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为 PECL 电平