硬盘生产全过程VIP专享

硬盘生产全过程 1957 年 IBM 公司研制成功的 IBM 350（RAMAC）是第一台真正意义上的硬盘存储器。它由许多片直径为 61 厘米的盘片组成，盘片由一台电动机带动，只有一个磁头，磁头上下前后运动起来寻找要读写的磁道，和现在的硬磁盘机几乎没有什么根本性的差别，它的体积很大，但存储容量只有 5MB。2000 年 8 月，IBM 公司发布了目前体积最小的硬盘 Micordriv er，盘片直径大约是 2.54 厘米，而存储容量却达到了 2000MB。相比之下，磁盘技术的发展真的是突飞猛进。 真正意义上的硬盘发展的历程碑应该是 1973 年，IBM 3340 硬盘开始应用的温彻斯特技术，这种技术在 1976 年的 IBM 3350 逐渐成熟，它的出现使硬磁盘进入一个黄金时代。温彻斯特技术的主要内容有：1.磁头、盘片、主轴等运动部分密封在一个壳体中，形成一个头盘组合件（HDA），与外界环境隔绝，避免了灰尘的污染。2.采用小型化轻浮力的磁头浮动块，盘片表面涂润滑剂，实行接触起停。即平常盘片不转时，磁头停靠在盘片上，当盘片转速达一定值时，磁头浮起并保持一定的浮动间隙。这样简化了机械结构，缩短了起动时间。采用温彻斯特技术，磁头与磁盘是一一对应的，磁头读出的就是它本身写入的，信噪比等等都比可换的要好，因此存储密度提高了，存储容量也增加了。 最早把温彻斯特技术放在小型驱动器上的依旧是 IBM，其 62-PC，首次采用直径为 20.3厘米的盘片。此后 CDC 公司、NEC 公司开始生产 20.3 厘米的硬盘驱动器。 1980 年 Shu gart公司首先制成 13.3 厘米硬盘驱动器，体积的更小型化，但其容量只有 6MB。1983 年，Rodime公司也制成了 13.3 厘米的硬盘驱动器，容量也仅有 6MB 左右。 硬盘另外一个发展里程碑就是使用溅射工艺来生产连续介质，这样就让硬盘的密度进一步增大，为提高硬盘的存储空间奠定了良好的基础。1991 年 IBM 首次实现了 1Gbit/英寸的密度，1992 年日立公司则达到 2Gbit/英寸，1997 年又是 IBM 公司领先一步，得到了 11.6Gbit/英寸的实验结果。1998 年 Seagate 公司实现了 16.3Gbit/英寸的密度，1999 年 IBM 又推出了更加大的 27.6Gbit/英寸，而且这个趋势还有提高。 了解了一些硬盘的背景后，相信很多人依旧对整合硬盘的制造流程有了解。因此今天我们的主要任务就是一起来看一下硬盘的制造流程。来参观一下硬盘制造商 Seagate 的硬盘装配厂，主角就是 Seagate 目前最高端的主流桌面硬盘－...