单板可制造性设计指导书0 定义 Definition可制造性设计：单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性，具体表现在满足设备工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺陷率，以及单板的高工艺可靠性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB 工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务，覆盖产品开发全过程。1 目的Objective本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实施有效控制。本流程是 IPD 流程直接支撑子流程。2 适用范围 Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。3KPI 指标 KPIIndex指标名称指标定义计算公式单板可生产性设计缺陷指数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板（含试制和研发状态的单板）种数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试产单板种数试制单板加工直通率试制单板加工直通率=工序 1 直通率 X 工序 2 直通率 X 工序 3 直通率 X 工序 4 直通率 X 工序 5 直通:率...其中工序分为 SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC 检验、整机测试和 FQC检验九个工序。试制单板加工直通率=工序 1 直通率 X 工序 2 直通率 X 工序 3直通率 X 工序 4 直通率 X 工序 5 直通率…（其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和 FQC 检验九个工序。）工序直通率=（1-—缺陷品数—）200%；检验（调测）总数4 流程图 FlowChart002'单板硬件详细设计评审要素表-单板工艺板硬件详细设计报005af参与单板硬件详细设计评审AME（单板工艺）C9k0（鼻工隔口酌/吕聃»moWVfiS^l/-kO舌细無工琳o（鼻工经演）mi/w—年昔耳轴摘斷：ms 工Wl^oa^W皿舌加鼻工理車应舌缪黒畔缈宙kmo单板试制流程评审和试制跟踪AME（单板工艺）025*5流程说明 InstructionsofProcess001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平，了解公司现有制造工艺能力。001b 可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求，该需求是保证单板可以加工制造的基本要求，拟制新产品可制造性需求时，可以在基线的基础上进行裁减。新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求，需要在《工程设计...
