芯片封装大全

  AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0    AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01> 详细规格    AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格    AMR Audio/Modem Riser    AX078    AX14   BGA Ball Grid Array 球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装     C-Bend Lead C 型弯曲引脚封装    CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等逻辑LSI 电路，带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路，引脚的中心距有1.27、 0.8、 0.65、 0.5、 0.4mm 等多种规格,引脚数从32-368个 详细规格    CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 及带有EPROM 的微机电路,此封装也称QFJ、 QFJ-G 详细规格    CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格    CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针型栅格阵列封装    Ceramic Case 无引线陶瓷外壳封装     DIMM 168 详细规格    DIMM DDR 详细规格    DIMM168 Dual In-line Memory Module 详细规格   DIMM168  DIMM168 Pinout 详细规格    DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module 详细规格    DIP Dual Inline Package 双列直插封装 详细规格    DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink 带金属散热片的双列直插封装  EIA  EIA JEDEC formulated EIA Standards    EISA Extended ISA 详细规格     FBGA 基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O 需要。    FDIP 带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU 等 ,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强...