开发高性能无铅波峰焊料合金的重点在开发高性能无铅波峰焊料合金时，讨论人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。 波峰焊是电子工业中许多领域的关键工序，转移使用无铅生产蕴藏着一些本钱因素，其中之一是焊料合金的本钱和性能，单单使用锡铜合金就会让用户的合金本钱增加一倍以上，而且由于其工艺良率不佳，所以会造成更大的影响。与锡铅合金相比，目前可用的锡／银／铜(SAC) 合金将使合金本钱提高三倍以上，但是通常在工艺良率方面比锡铜系列好得多。许多任务厂就因为这个理由而选择了较贵的合金，因为工艺性能与企业的周功和生存息息相关。这个选择造成的两难境况已成为开发新合金系列的推动力，鼓舞业界开发一种既能实现谆工艺良率、又不如 SAC 合金系列那么昂贵的新型合金。选择合金 无铅波峰焊接工艺现在处于早期开发阶段，据估量，目前使用无铅合金的波峰焊槽缺乏 5％．在开发高性能无铅焊料合金时，讨论人员必须评估主要特性，以及什么材料变量会构成这些特性(表 1)。表 1 影响波峰焊接工艺良率的材料变量 锡／银／铜(SAC)可为波峰焊接过程提供最好的工艺良率，而且许多用户信赖 SAC 的良好可靠性。目前这是最受欢送的波峰焊料合金系，但是 3％ 的银含量使其单位材料本钱比拟高。 锡／铜共晶合金的本钱低于 SAC 合金，但根本铜锡合金及其改性变种的工艺良率一贯比不上 SAC 合金。 因此，在研发新合金的配方设计时，必须同时提供较低的单位材料本钱，以及相当的工艺良率、设备兼容性、组件与电路板兼容性和可靠性。工艺性能要求 研发新合金的配方时需要满足的工艺性能包括： 1.固相线／液相线温度：层压电路板和组件受最高工作温度所限，假如高于这个温度，电路板和组件就会损坏。该项数据说明，每个合金系列在这些温度约束范围和工艺窗口内的适用性； 2.粉末合金的机械特性：这包括硬度、最大载荷应力和延伸率。这些特性综合起来说明焊点的机械强度： 3.润湿速度：润湿平衡试验通常用来测量组件。可焊性并且作为开发和试验助焊剂的辅助工具，但是只要保持试验变量不变，就能把润湿试验当作衡量合金性能的一个相对尺度：润湿速度较快可以缩短焊料的接触时间，从而加快生产速度并减少电路板铜覆层的溶解。 4.铜溶解速率：PCB 的铜覆层以这个速度溶入波峰焊接槽，这是无铅工艺的一个很重要的问题，特别是在使用 Cu OSP 焊盘外表处理的情况下更为突出。过去 Sn／Pb 焊接过...
