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电子元器件插件工艺

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元件插件工艺及检测标准、目的:使 LED 电源 PCB 板组装(PCBA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在 PCBA 上的插件/焊锡等操作要求,并为 PCBA 检验提供检查标准二、范围:适用于本公司 PCBA(LED 电源 PCB 的插件/焊锡)的工艺操作和检查。工艺要求参照:IPC-A-610B(ClassII)四、定义:PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷线路板组装)AX:(轴向)RD:Radial(径向)HT:Horizontal(卧式)VT:Vertical(立式)SMT:SurfaceMountTechnology(表面安装技术)SMD:SurfaceMountDevice(表面安装元件)SMC:SurfaceMountingComponents(表面安装零件)SIP:Simplein-linepackage 单列直插式封装SOJ:SmallOutlineJ-leadpackage(具有 J 型引线的小外形封装)SOP:SmallOutlinepackage(小外形封装)SOT:SmallOutlineTransistor(小外形晶体管)IC:IntegratedCircuit(集成电路)PR:Preferred(最佳)AC:Acceptable(可接受的)RE:Reject(拒收)五、元件类别:电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC,ICSocket,晶体,整流器,蜂鸣器,插头,插针,PCB,磁珠等,在此文件中,根据本公司情况暂时定义电阻,电容,电感,二极管,三极管,MOS 管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1.卧式 ( HT) 插元件 卧式插元件主要是小功率,低容量,低电压的电阻,电容,电感,Jumper(跳线),二极管,IC 等,PCBA 上的组装工艺要求和接收标准如下:1.1 元件在基板上的高度和斜度1.1.1 轴向(AX)元件1.1.1.1 功率小于 1W 的电阻,电容(低电压,小容量的陶瓷材料),电感,二极管,IC 等元件PR:元件体平行于 PCB 板面且紧贴 PCB 板面,如图示:PRAC:元件体与 PCB 表面之间最大倾斜距离(D)不大于 3mm,元件体与 PCB表面最低距离(d)不大于 0.7mm,如图示:ACRE:元件体与 PCB 板面距离 D>3mm,或 d>0.7mm1.1.1.2 耗散功率大于或等于 1W 的元件PR:元件体平行于 PCB 板面且与 PCB 板面之间的距离 D±1.5mm,如图示:PRD1.AC:元件体与 PCB 板面之间的距离 D±1.5mm,元件体与 PCB 板面的平行不作要求RE:元件体与 PCB 板面之间的距离 DW1.5mm1.1.1.3ICPR:元件体平行于 PCB,IC 引脚全部插入焊盘中,引脚突出 PCB 面1.mm,倾斜度=0,如图示:TPR1nunAC:IC 引脚全部插入焊盘中,引脚突出 PCB 面大于 0.5mm,如图:RE:IC 引脚突出 PCB 面小于 0.5mm,或看不见元件引脚,如图:1.1.2 径向(RD)元件(电...

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