某电脑内部的PCB设计规范

華碩電腦□指示□報告□連絡收文單位： 左列各單位發文字號： MT-8-2-0037 發文單位： 製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事由： PCB Layout Rule 傳閱單位TO CC 簽 名製造處 技術中心 工程中心 專案室 資材中心 採購課 物管課 機構部 台北廠 SMT DIP IQC 龜山廠 SMT DIP IQC 蘆竹廠 SMT DIP 南崁廠 DIP研發處 研一部 研二部 研二部(LAYOUT)  研四部 研五部 研六部品保中心 -------料號------------------品名規格------------------供應商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之製造性, R&D 在設計階段必須遵循 Layout 相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule 〞 Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029) 發文後尚 有 訂 定 缺 乏 之 處 , “經 補 充 修 正 成PCB Layout Rule 〞 Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:(1) 〞PCB LAYOUT 根本規範〞:為 R&D Layout 時必須遵守的事項, 否則 SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷 LAYOUT RULE 建議規範〞: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規範〞:為製造單位為提高量產良率建議 R&D 在 design 階段即参加 PCB Layout.(4) 〞零件選用建議規範〞: Connector 零件在未來應用逐漸廣泛, 又是 SMT 生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望 R&D 及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規範〞:,零件 taping 包裝時, taping 的公差尺寸規範,以降低拋料率.  負責人： 林士棠. 完成日期： 主辦PCB LAYOUT 根本規範項 次 項目 備註1一般 PCB 過板方向定義：PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾持邊.PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與 I/O 垂直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持邊.金手指過板方向定義：SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直.DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致.2SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1...