芯片封装大全.doc 1、··AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0···AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01 具体规格···AGPAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0 具体规格···AMRAudio/ModemRiser···AX078···AX14··BGABallGridArray 球型触点陈设,外表贴装型封装之一,在印刷基版的反面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈设载体(PAC),引脚可超过 200,是多引脚 LS 2、I 用的一种封装····C-BendLeadC 型弯曲引脚封装···CERQUADCeramicQuadFlatPack 外表贴装型，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等规律 LSI 电路，带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路，引脚的中心距有 1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm 等多种规格,引脚数从 32-368 个具体规格···CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,外表贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 及带有 EPROM 的微机电路,此封装也称 QFJ、QFJ-G 具体规格···CNRCommunicationan 3、dNetworkingRiserSpecificationRevision1.2 具体规格···CPGACeramicPinGridArray 陶瓷针型栅格阵列封装···CeramicCase 无引线陶瓷外壳封装····DIMM168 具体规格···DIMMDDR 具体规格···DIMM168DualIn-lineMemoryModule 具体规格··DIMM168·DIMM168Pinout 具体规格···DIMM184ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModule 具体规格···DIPDualInlinePackage 双列直插封装具体规格···DIP-ta 4、bDualInlinePackagewithMetalHeatsink 带金属散热片的双列直插封装·EIA·EIAJEDECformulatedEIAStandards···EISAExtendedISA 具体规格····FBGA 基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号 I/O 需要。···FDIP 带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU 等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.···FTO220 全塑封 220····GullWing 5、Leads 鸥翼型引脚封装··HSOP28 带散热器的 SOP··ITO220TO220 封装的另一种形式···J-STD·J-STDJointIPC/JEDECStandards··JEP·JEPJEDECPublications··JESD·JESDJEDECStandards····LBGA160L 具体规格···LCC 无引脚芯片载体。指...
