芯片封装技术
doc 1、I
封裝设计的意义封装设计不仅仅只是选择-•种样式进行•组装，而更多成为 IC 和系统设计的一部分
假如在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么 IC 中的高速信号可能永久都不会传到 PCB 的其它元件上
开发设计人员在 IC电气性能设计上已接近国际先进水平，但常常会忽视工艺方面的要求
一种高性能 IC 封装设计思想，可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降问题
如今的 IC 正面临着对封装进行变革的巨大压力
1/()数量越高导致从芯片到封装的连接路径变得越冗杂，另外高速时钟和快速信号上升时间也会在连线中产生高速传输线效应及吊扰或电磁干扰等,从而降低 IC 的整体性能
我们所查找的设计口动化工具要能清楚地依据先进封装要 2、求対基底互连进行设计分析，而且还要使封装支持更多的裸片功能,如离性能芯片特有的新参数(包拈•不同电源平而所需的多电压设置、高速 I/O、差分对、阻抗匹配以及固定阻抗等)
除了各种应用信号，封装还必需支持大量其它重耍信号以及 I/O 总线
先进的 IC 需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及倒装芯片互连等等，这些封装的优点在于：1
I/O数更高:随着目前的 IC 集成度提高,意味着 I/O 数量也在急剧增加，而且这个数字还在继续增长
如今 300〜500 个引脚的器件已特别普遍，不久将到达1,000〜2,000 个引脚,半导体工业协会(SLA)在 1997 年美国半导体技术趋势报告中预报 3、半导体器件在 2()12 年将进展到 5,000 个引脚
加 A 封装已经成为高I/O 引脚器件的首选封装形式，它相对引脚封装來说间距缩小了 200%
性能增添:先进封装技术与带引脚的封装相比器件整体性能可提高 40%,部分缘由是山于削减了芯片和封装互连的寄生感应，而这类问题会随着芯片的速度和密度的提高而不
