[成都］研发中心空调通风全套设计施工图下载请点击：http://down6.zhulong。com/tech/detailprof1002130NT.htm 成都某先进科技半导体生产设备研发中心可共同通风设计施工图纸;建筑高度 48.75m，为 9层高的二类高层建筑。建筑面积为 44212.44m2。该项目一层至八层为办公、会议及试验区域与 9 层休息大厅及高级用餐区使用性质及时间较为一致，设置一套中央空调系统。9 层休息区使用时间与大楼重要楼层不一致，分为休息间区、活动区及休息辨别别单独设置空调系统。6 楼服务器间需要 24 小时不间断恒温恒湿空调，单独设置空调系统……设计范围：建筑通风系统、空调系统、防排烟系统。空调原理图地下一层空调系统平面图空调配管平面图地下一层通风排烟平面图 下载请点击:http://down6。zhulong。com/tech/detailprof1002130NT.htm
