半导体工艺名词及解答

、、半导体工艺名词及解答1、影响工厂成本的主要因素有哪些？答：DirectMaterial 直接材料，例如:芯片 IndirectMateria1 间接材料，例如气体…Labor 人力 FixedManufacturing 机器折旧，维修，研究费用等 ProductionSupport 其它相关单位所花费的费用2、在 FAB 内，间接物料指哪些？答：Gas 气体 Chemical 酸，碱化学液 PHOTOChemical 光阻，显影液Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad&Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放芯片)ControlWafer 控片TestWafer 测试,实验用的芯片3、什么是变动成本(VariableCost)?答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料，间接材料4、什么是固定成本(FixedCost)?答：此种成本与产量无关，而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金，房屋折旧及檵器折旧5、Yield(良率)会影响成本吗?如何影响？答:Fabyield=若无报废产生，投入完全等于产出，则成本耗费最小CPYield:CPYield 指测试一片芯片上所得到的有效的 IC 数目。当产出芯片上的有效 IC 数目越多，即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.6、生产周期(CycleTime)对成本(Cost)的影响是什么？答：生产周期愈短，则工厂制造成本愈低。正面效益如下:(1)积存在生产线上的在制品愈少(2)生产材料积存愈少(3)节省管理成本(4)产品交期短，赢得客户信赖，建立公司信誉FAC1、根据工艺需求排气分几个系统?答：分为一般排气(General)＞酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent)四个系统。2、高架地板分有孔和无孔作用?答：使循环空气能流通，不起尘，保证洁净房内的洁净度；防静电；便于 HOOK-UP。3、离子发射系统作用答：离子发射系统，防止静电4、SMIC 洁净等级区域划分答：MaskShopclass1&lOOFabl&Fab2Photoandprocessarea:ClasslOOCu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass10005、什么是制程工艺真空系统(PV)答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度大于 80kpa)和流量，每天 24 小时运行6、什么是 MAU(MakeUpAirUnit)，新风空调机组作用答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。7、HouseVacuumSystem 作用答：HV(HouseVacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下...