第 1 章绪论1．材料科学与工程的四个基本要素解：制备与加工、组成与结构、性能与应用、材料的设计与应用2．金属﹑无机非金属材料﹑高分子材料的基本特性解：①金属材料的基本特性：a。金属键；b。常温下固体，熔点较高；c。金属不透明,具有光泽；d。纯金属范性大、展性、延性大；e。强度较高；f.导热性、导电性好；g。多数金属在空气中易氧化.② 无机非金属材料的基本性能:a。离子键、共价键及其混合键；b。硬而脆；c。熔点高、耐高温，抗氧化；d。导热性和导电性差;e。耐化学腐蚀性好；f。耐磨损；g.成型方式：粉末制坯、烧结成型。③ 高分子材料的基本特性：a。共价键，部分范德华键；b.分子量大，无明显熔点,有玻璃化转变温度（Tg)和粘流温度（Tf)；c。力学状态有三态:玻璃态、高弹态和粘流态；d.质量轻,比重小；e。绝缘性好；f。优越的化学稳定性；g。成型方法较多。第 2 章物质结构基础1．在多电子的原子中,核外电子的排布应遵循哪些原则？解:泡利不相容原理、能量最低原理、洪特规则2．电离能及其影响电离能的因素解：电离能：从孤立原子中,去除束缚最弱的电子所需外加的能量。影响因素：①同一周期，核电荷增大，原子半径减小,电离能增大;② 同一族,原子半径增大，电离能减小；③电子构型的影响，惰性气体;非金属；过渡金属；碱金属；3．混合键合实例解:石墨：同一层碳原子之间以共价键结合，层与层之间以范德华力结合;高分子:同一条链原子之间以共价键结合,链与链之间以范德华力结合.4。将离子键，共价键,金属键按有无方向性进行分类，简单说明理由有方向性：共价键无方向性:离子键，金属键③ 金属键： 正离子排列成有序晶格,每个原子尽可能同更多的原子相结 合， 形成低能量的密堆结构，正离子之间相对位置的改变不破坏电子与正离子间的结合力，无饱和性又无方向性。② 共价键：共用电子云最大重叠,有方向性③ 离子键：正负离子相间排列,构成三维晶体结构，无方向性和饱和性5。简述离子键，共价键,金属键的区别6.为什么共价键材料密度通常要小于离子键或金属键材料金属密度高的两个原因： 第一,金属有较高的相对原子质量. 第二,金属键没有方向性,原子趋于密集排列。7.影响原子(离子）间距的因素：（1）温度升高， 原子间距越大， 热膨胀性；(2)离子价 负离子的半径 > 其原子半径 > 正离子的半径（3)键能增强，原子距离缩短，键长减少（ C—C 单, 双， 叁键 ）；（4）相邻原子的数目 (配位数)配位数增加，相...
