一 填空题（1）材料就是具有使其可以用于机械、构造、设备与产品性质得物质
这种物质具有一定得性能或功能
（2）材料按照化学构成、构造一般可分为金属材料、无机非金属材料、聚合物材料与复合材料
（3）材料按照使用性能可分为构造材料与功能材料
构造材料更关注于材料得力学性能；而另一种则考虑其光、电、磁等性能
（4）材料化学就是有关材料得构造、性能、制备与应用得化学
（5）一般材料得构造可分为三个层次，分别就是微观构造、介观构造与宏观构造
（6）对于离子来说，一般正离子半径不大于对应得中性原子，负离子得半径则变大
（7）晶体可以瞧成有无数个晶胞有规则得堆砌而成
其大小与形状由晶轴（ a，b，c）三条边与轴间夹角（α，β，γ）来确定，这 6 个量合称晶格参数
（8）硅酸盐基本构造单元为硅氧四面体，四面体连接方式为共顶连接
（9）晶体得缺陷按照维度划分可以分为点缺陷、线缺陷、面缺陷与体缺陷，其延伸范围为零维、一维、二维与三维
（10）位错分为韧型位错、螺型位错以及由前两者构成得混合位错三种类型
（11）固溶体分为置换型固溶体与填隙型固溶体，前者溶质质点替代溶剂质点进入晶体结点位置；后者溶质质点进入晶体间隙位置
（12）材料热性能重要包括热容、热膨胀与热传导
（13）材料得电性能就是指材料被施加电场时得响应行为，包括有导电性、介电性、铁电性与压电性等
（14）衡量材料介电性能得指标为介电常数、介电强度与介电损耗
（15）磁性得种类包括：反磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性与铁氧体磁性等
（16）铁磁材料可分为软磁材料、硬磁材料与矩磁材料
（17）材料得制备一般包括两个方面即合成与控制材料得物理形态
（18）晶体生长技术重要有熔体生长法与溶液生长法，前者重要包括有提拉法、坩埚下降法、区融法与焰融法等
（19）溶液达到过饱与途径为：一，运用晶体得溶解度随变化温度得特性，升高或减少温度而达到过饱与
