电子元器件检验规范标准书（总 8 页）-本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-电子元器件检验规范标准书2修订日期修订单号修订内容摘要-页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///批准：审核：编制：部分电子元器件检验规范标准书3IC 类检验规范(包括 BGA)1.目的作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有 IC(包括 BGA)之检验。3.抽样计划依 MIL-STD-105E，LEVELII 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。4.允收水准(AQL)严重缺点(CR):0;王要缺点(MA):；次要缺点(Ml):.5.参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确，任何有误,均不可接受。b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MAa. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同，若不同不可接受；b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受。目检点数外观检验MAa. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过,且未露出基质，可接受；否则不可接受；e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 元件脚弯曲，偏位，缺损或少脚，均不可接受；目检或 10 倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。(三)贴片元件检验规范(电容，电阻，电感…)1.目的便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。2.适用范围适用于本公司所有贴片元件(电容电阻，电感…)之检验。3.抽样计划依 MIL-STD-105E，LEVELII 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。4.允收水准(AQL)严重缺点(CR):0;王要缺点(MA):；次要缺点(Ml):.45.参考文件《LCR 数字电桥操作指引》《数字万用表操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确，任何有误,均不可接受。b. 包装必须采用防静电包装，...
