硬件开发流程及法律规范 硬件开发流程及法律规范 一、 主板二、 辅助 PCB 及 FPC三、 液晶屏四、 摄像头五、 天线六、 SPEAKER七、 RECEIVER八、 MIC九、 马达十、 电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机 V1。0 版 2008-12—13(一)主板1. 开发流程：序号流程说明备注1功能定义1)基本方案平台;例：MTK6226、MTK6226+MTK62052)硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV3)软件附加功能;例：QQ、JAVA、增值服务主板规格书2主板结构设计1)主板 2D 堆叠及评审;2)主板 3D 堆叠及评审;主板 2D主板 3D3V1 版 PCB 设计1)新器件选用了解，考虑供应商及供货情况；2)原理图检查,功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；3)元件排布图检查,注意标示完整性，易读图;4)GERBER 文件复核，与 2D/3D 的一致性；5)发板进度跟进；原理图元件排布图GERBER4V1 打样贴片1)PCB 板厂评估,样板跟进；2)BOM 表核对编码发放，物料准备跟进；3)贴片资料核对发放；4)软件及工具准备;5)贴片安排跟进；6)试产评审报告;主板 BOM贴片资料试产报告5V1 调试1)提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；2)功能、性能、稳定性及可靠性测试3)V2 版发板及可量产性评估;SMT 测试报告整机测试报告6V2 打样贴片1)样板跟进；2)BOM 表核对编码发放，物料准备跟进；3)贴片资料核对发放;4)软件及工具准备;5)贴片安排跟进；6)试产评审报告；主板 BOM贴片资料SMT 试产报告7量产1)量产资料发布及量产事项追踪；2)量产跟进；3)售后跟进；主板 BOM贴片资料8软件1)提出软件需求(配置）,软件进度追踪；2)软件测试及量产软件进度追踪；3)说明书编写审核；4)量产软件发布及版本管理;5)软件操作指导；软件需求表软件测试表软件版本列表说明书2. 资料法律规范1)主板规格书a)基本方案平台；b)硬件附加功能:c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA 主板规格书硬 件Functions optional双频GSM900/DCS1800方案MTK（MT6226+MT6305BN+MT6129）GPRS支持 Class 12WAP支持MP3支持BlueTooth支持 CSR 蓝牙芯片 BC313143A18MPEG4支持U 盘支持; USB1.1CAMERA支持双 30 万像素摄像头， 前、后布局主板尺寸57mm＊56mm 单面摆件。超薄摆件设计，整机厚度〈16mm键盘全键盘，支持 QWERT 键盘，最多可支持 42 键。NAND Flash支持 TSOP 封装SD InterfaceT-Flash.卡LCD 显示器3.2’’QVGA320＊240，加快捷 icon, 支持 Tou...
