SMT 工艺质量控制摘要 ： 1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT 关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。1. 工艺质量控制的基本概念1.1 什么是工艺质量？ SMT 工艺质量，指 SMT 组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”与其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉与器件本身的质量问题（主要指性能）高的工艺质量：意味着高的焊点质量； 意味着高的生产效率； 1.2 什么是工艺质量控制？工艺质量控制，就是要对影响 SMT 工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使 SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。 工艺质量控制的目的： 建立稳定的工艺！ 1.3 工艺质量控制体系现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着 SMD 的越来越小，PCBA 组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探究，逐步形成了一套控制体系——重视 PCBA 的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规化的 SMT 工序管理、利用 AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。2. 工艺质量的评价1) 直通率直通率，也称首次通过率（ First Time Yield），指在某个时间段首次通过生产线的 PCBA 合格率，用百分比表示。 YFT=（通过检查的 PCBA 数/检查的 PCBA 总数）×100直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。 需要注意的是在同一工艺条件下，不同密度和大下的板其直通率相差很大。也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。 2) 焊点不良率焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位 PPM。 PPM=（∑dt/∑Ot）×106 ∑ds 为焊点缺陷数 ∑Ot 为总焊点数焊点不良率，是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了 SMT 工艺的结果质量。相对于组装 DPMO 而言，它不需要...
