毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT 生产过程中的印刷通用工艺 作者所在系部： 电子与控制工程学院 完 成 时 间 ： 2024 年 6 月 17 日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓 名：专 业：班 级：学号：指 导 老师：职 称：完成时间：2024
17毕业设计（论文）题目：SMT 生产过程中的印刷通用工艺设计目标：通过写这篇论文了解更多关于 SMT 生产过程中的印刷通用工艺的知识，对印刷有一个更深层次的理解
技术要求：1． 了解焊膏的使用
2． 认识并了解印刷机
3． 能够分析出模板对印刷的影响
4． 能够找出并解决印刷缺陷
所需仪器设备：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机 成果验收形式：论文答辩参考文献：《表面组装工艺基础》、《现代电子产品工艺》、《电子工艺与课程设计》时间安排15 周---6 周立题论证39 周---13 周导师更改27 周---8 周准备论文414 周---16 周论文答辩指导老师： 教研室主任： 系主任：摘 要焊膏印刷是整个 SMT 中较为关键的一道程序，印刷工艺涉及到印刷机、焊膏、印刷网版以及印刷过程和各种参数等诸多要素
印刷的好坏直接影响到电子产品的性能及质量
随着电子技术的飞速进展，PCB 板电路的集成度和复杂度越来越高，贴片元件占到了元件总数 50％~90％
表面组装技术（SMT）已成为当今电子装联技术中最通用的技术，而焊膏印刷是 SMT 基本工艺中的一道关键工序，其质量直接影响到 SMD 组装的质量和效率
在 SMT 中印刷主要依靠印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上，再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上，利用焊膏的黏附性将元件临时固定，接着进行热熔焊接，焊膏在加热至一定温度时液化，并在重力和表面张力的作用下铺展，冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点
