摘 要论文的讨论工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以与网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和 IPC-A-610 相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义与电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中常常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT 生产线锡膏的印刷工艺，以与 PCB 布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以与列举出了影响再流焊品质的因素。就 SMT 制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 目 录第一章绪论 11.1 概述 11.2 如何让保证产品质量 11.2.1 市场调研是产品质量的基础 11.2.2 最佳的设计是产品质量的关键 11.2.3 生产质量是产品质量的保证 21.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 2第二章 IPC 电子组装外观质量验收条件 42.1 术语和定义 42.1.1 电子产品划分为三个级别：42.1.2 各级别产品均分四级验收条件 42.1.3 常用的螺丝组件 52.2 电子组装质量验收条件 52.2.1 一般规格 52.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件 62.2.3 元件安装、定位的可接收条件 62.2.4 焊接可接受条件 62.2.5 清洁度 62.2.6 铆钉 72.2.7 电气绝缘距离 72.2.8 焊锡过多 82.2.9 螺纹紧固件 82.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头 92.2.11 粘贴-贴面式粘接 92.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形 102.2.13 焊接 102.2.14 另外规则 11第三章电子产品质量管理体系 123.1 质量管理体系基础术语 123.2 八项质量管理原则 123.2.1 以顾客为关注焦点 123.2.2 领导作用 133.2.3 全员参加 133.2.4 过程方法 133.2.5 管理的系统方法 143.2.6 持续改进 143.2.7 基于事实的决策方法 143.2.8 与供方互利的关系 143.3 质量管理基础 153.3.1 质量管理体系方法 153.3.2 过程方法 153.3.3 统计技术的作用 163.4 质量认证 163.4.1 合格评定 163.4.2 产品质量认证 173.4.3 质量认证的产生 173.4.4 质量认证制度的主要类型 183.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别 18第四章电子产品工艺设计 204.1 电子产品工艺设计概述 204.1.1 DFM 设计的重要性 2...
