1范围电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件
本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件
电子元器件的种类繁多
就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即 DIP）和表面安装两大类（即又称 SMT 或 SMD）
2目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导
由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准
3参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准：MIL-STD-883E 美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件
对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测
适合于汽车电子器件的试验标准：VW80101：2005 大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件
GMW3172：2006 通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范
MESPW67600：1995 马自达工程标准-汽车器件试验标准
主要检验标准有：GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》；GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第 1 部分：总规范》；GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》；GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第 2 部分：整流二级管》；GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第 3 部分：信号（包括开关）和调整二级管》；GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第 7 部分：双极型晶体管》；GB/T4586－94《半导体器件分立器件第 8 部分：场效应晶体管》；GB/T15651
2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第 5-2 部分：光电子器件基本额定值和特性》；
