1范围电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即 DIP）和表面安装两大类（即又称 SMT 或 SMD）。2目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。3参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准：MIL-STD-883E 美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。适合于汽车电子器件的试验标准：VW80101：2005 大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172：2006 通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。MESPW67600：1995 马自达工程标准-汽车器件试验标准。主要检验标准有：GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》；GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第 1 部分：总规范》；GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》；GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第 2 部分：整流二级管》；GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第 3 部分：信号（包括开关）和调整二级管》；GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第 7 部分：双极型晶体管》；GB/T4586－94《半导体器件分立器件第 8 部分：场效应晶体管》；GB/T15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第 5-2 部分：光电子器件基本额定值和特性》；GB/T15291-94《半导体器件第 6 部分晶闸管》；GB3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》；GB/T6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》；GB/T4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；GB3439-82《半导体集成电路 TTL 电路测试方法的基本原理》；GB3834-83《半导体集成电路 CMOS 电路测试方法的基本原理》；GB/T14028-92《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》；GB3443-82《半导体集成电路 MOS 随机存储器测试方法的基本原理》；YD/T731-2002《通信用高频开关整流器》；YD/T1019-2001《数字通信用实心聚烯烃绝缘水平对绞电缆...
