机电专业实习报告一、实习目的二、实习地点三、实习内容四、实习结果五、实习总结或体会一、实习目的实习的目的和意义1）、通过实习加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认识，巩固专业思想，提高专业技能，并激发我们对本专业学习的兴趣。2）、通过现场操作实习和与企业员工的交流指导，理论联系实际，把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实，培养分析实际问题、解决实际问题的能力，提高个人综合素质，为以后踏上工作岗位奠定基础。3）、实习是对我们的一次综合能力的培养和训练，在整个实习过程中要充分调动我们的积极性和主观能动性，[~]深入细致地观察、实践，尝试运用所学知识解决实际操作中遇到的问题，使自己的动脑、动手能力得到提高。4）、培养我们吃苦耐劳的精神，与人交际的能力，锻炼我们的意志，增强我们的责任感、集体荣誉感和团队合作精神，为以后更好的适应社会和企业的发展奠定基础。2、实习单位的情况简单介绍一下英飞凌公司，英飞凌总部座落于慕尼黑的英飞凌科技公司，她的前身系西门子半导体部门，主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案。英飞凌业务遍布全球。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。英飞凌在中国的业务领域涉及：研究与设计；市场与销售，以及生产等各领域，在中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京，上海，深圳设有分公司。英飞凌科技（无锡）有限公司（原西门子元件（无锡）有限公司）为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为 15000万美元，注册资本 5000 万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于 1996 年开始运作，目前拥有员工近 1500 人。英飞凌科技（无锡）有限公司主要分 cc 和 DS（分立器件）。—二、实习内容我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割（wS）,芯片焊接（DB）,金线焊接（wB）,塑圭寸（mD）,去溢料（wD）,背面打毛（BSL）,电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（FP）测试打印包装（TEST）,百分百目检 QA 检验•英飞凌在无锡公司的型号有 SoT23SoT323SoT89SoT7980SoT143SoT3x3。我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的...
