最新电子工艺实习报告范文一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB 板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB 版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了 PCB 板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。二、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源； 频标比对自动测试系统； 铷原子频率标准和晶体频率标准； 数字式频率特性测试仪； 数字式毫伏表； 交直流稳定电源； 通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。三、PCB 制作工艺流程总结PCB 制作工艺流程： 1 用软件画电路图 2 打印菲林纸 3 曝光电路板 4显影 5 腐蚀 6 打孔 7 连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB 板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。四、手工焊接实习总结操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国报告网]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印...
