1、目前,集成电路产业链重要包括设计、 制造 、封装与测试
2、一种完整得 SoC 设计包括系统构造设计, 软件构造设计 与硬件设计
3、SOC 按用途可分为专用 SOC 芯片类型与 通用 SOC 芯片 类型
4、SOC 中常用处理器得可分为 通用处理器 、 数字信号处理器 、可配置处理器
5、SOC 中经典得存储器包括 SRAM 、SDRAM、DDRAM、ROM、与 flash
6 、 目 前 得 ESL 工 具 一 般 采 用 工 业 原 则 语 言 进 行 建 模 , 如 C/C++ 、 system c 、systemVerilog 等
7、SOC 中常用得总线重要包括 AMBA 总线 、 AVALON 总线 、CoreConnect 总线、与Wishbone 总线
8、总线设计需要考虑得原因重要包括 总线宽度 、时钟频率、 仲裁机制 、传播类型
9、IP 核依设计流程不一样,可分为: 软核 、 固核 与硬核
10、SOC 得英语全称就是 system on chip
11、目前得集成电路设计理念中 IP 就是构成 SOC 得基本单元
12、目前得 SOC 得设计正朝着 速度快 、容量大、 体积小 、质量轻、 功耗低 得方向发展
13、SoC 得设计趋势正从 RTL 级 向电子系统级(ESL,Electronic System Level)转移
14、ESL 设计提成可提成三步,其包括:功能设计、 基于应用得架构设计 、基于平台得架构设计
15、验证措施可以分为 动态验证 、静态验证
16、常用得可测性设计包括:内部扫描测试设计、边界扫描测、 自动测试矢量生成 、 存储器内建自测试
EDA 布局布线流程包括:布局规划、布局、 器件放置 、 时钟树综合 、布线
18、世界 IC 产业为适应技术得发展与市场得规定,其产业构造经历了 3 次重大变革
