一、仿真器的进展纵观国内近二十年的仿真技术进展历程，根据仿真器使用的技术来划分，国内仿真器的设计大约可以分成以下几个时期：(1) 70 年代末期-80 年代中期这个时期采纳的技术主要是仿真开发系统，现在看来技术含量不高，用户要求也不高。(2) 80 年代末期-90 年代末期这个时期主要使用华邦一颗带有仿真功能的芯片制作，采纳的技术叫做Bondout。采纳这颗芯片能大大简化仿真器的设计，因此国内仿真器的水准有了大的提高，基本上可以不占用用户资源。正是由于仿真性能的提高，国内的仿真器制作在将近 10 年的时间内没有进步，一直采纳这种制作模式。虽然个别厂商也尝试过别的技术来提高仿真水准，例如 HOOKS 技术，但是由于本身技术的限制没有成功。相反国外的仿真器较早地使用了 HOOKS 技术，在初期由于 HOOKS 技术本身的复杂性，仿真性能和价格不如国内采纳 Bondout 的仿真器。随着 IC 技术的进展，国内制作 HOOKS 技术的条件已经成熟，但是国内的几家主要的生产厂商还陶醉于 Bondout 技术之中。(3) 2000 年开始2000 年是中国仿真器市场变化最大的时期，其中最引人注目的变化是华邦仿真芯片 W78958 的停产。华邦公司在设计 W78958 芯片时，其内部的仿真功能只是为了仿真器厂商能制作仿真器以便更好的推广 W78958。但是经过几年的变化，W78958 演变成为一颗仿真器上使用的仿真专用芯片而不是用户使用的标准芯片，使用的范围也仅限于国内，一年不到 20000 只的用量也促使华邦公司在进入 2025 年后宣布将停产该芯片。W78958 停产以后，国内仿真器厂商处于一个非常尴尬的局面。由于W78958 在国内使用了将近 10 年，国内的用户群非常庞大，这些用户将无法得到持续的支持特别是维修方面。另外，国内围绕在 W78958 上所做的技术工作也无法得到延续和提高，很多业界人士认为仿真器行业将面临另起炉灶或重新洗牌的局面。HOOKS 技术无疑是仿真器厂商在失去 W78958 后的替代品，但是由于没有长期跟踪和关注，短期内多数厂家无法将复杂的 HOOKS 技术应用于成熟的产品中。专家们认为仿真器厂家的整体转型可能需要 2－3 年的周期，并且有相当的仿真器厂家将会被淘汰，市场拥有量将主要集中在少数几个仿真器厂家。随着芯片厂家越来越多、资源越来越强，用甲厂芯片去仿真乙厂芯片的兼容仿真模式，存在资源覆盖不全(如附加端口、附加外部中断)、地址分布不同(如 P4 口)、操作方式不同(如 EXTRAM、WTD)等缺点...
