元件封装的种类及辨识VIP专享

元件封装得种类及辨识２ 0 １０年 9 月２ 5 日13:47目前接触到得封装得种类:1、SM Ｄ电阻电容电感(SM Ｄ／NSMD)２、Ｓ OT3、SOD4、SOP/Ｔ SO Ｐ/Ｔ SS Ｏ P/S Ｏ IC/S Ｓ OIC／Ｓ OP Ｉ C/SOJ/CFP5、Q Ｆ P6、Q Ｆ N／Ｐ LCC７、Ｂ GA/CBGA/C Ｓ P8、T Ｏ9、CAN10、SIP／DIP11、其她类型封装得具体介绍以及区别: 一、贴片电阻电容电感得封装 贴片得 RLC 根据通用得封装形式即可,一般根据形状得大小就可以分辨:１、电阻(不包括插件电阻) 从大到小得顺序,贴片电阻得封装形式有:25 １２(6 ３ 32)/20 １0(５ 025)/１ 2 １ 0(322 ５)／1 ２ 06(3 ２ 1 ６)/0805(2 ０１２)/０６ 0 ３(13 １ 0)／040 ２(1005) 其实际尺寸为 0 ４ 02(1、0＊0、5m ｍ)记作 1005,其她以此类推２、电容 片式电容最大得能做到 18 ２５(456 ４),焊盘得设计都采纳得就就是 H 型。若为钽电容则封装会更大一些,可以做到 7 ３*43m ｍ。3、电感 电感得长和宽比较接近,整体呈现接近正方形,也就就是 H 型得焊盘。具体根据 d ａ t ａ s ｈ eet 上得设计,有时候也会出现在对角线上,或者就就是四个脚。 注:① 对于 02 ０１得封装,设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要就就是为了避开过炉时产生得立碑飞片等现象,适合得焊盘形状为矩形或者圆形,例如圆形焊盘:圆形边界最近 得距离为 0、3mm,圆心之间得距离为 0、４或 0、5mm。 一般 BGA 得焊盘有两种:SMD 和 NSM Ｄ。Ｓ MD 得阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采纳她可以提高锡膏得漏印量,但就就是会引起过炉后锡球增多得现象,NS Ｍ D 得阻焊膜在焊盘之外。 上图就就就是 S ＭＤ和 NSM Ｄ在 B Ｇ A 焊盘中设计带来得不同效果,NSMD 焊盘得设计要好。 二、 SOT(小外形晶体管)型封装 : 1、 SOT-５ DC Ｋ／DBV SOT 得体系下很多封装都和上图类似,若为５个脚则中间那个脚省略。例如下两个图: 此处 D Ｃ K 和Ｄ BV 得主观区别在于 DBV 比 D Ｃ K 大一号。 2、 ＳＯ T 三个脚得封装 SO Ｔ８ 9 如下图所示:一般为大功率 DC Ｄ C、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种 TO 得封装比较类似,只就就是接地得那个一头不一样,而且 TO 就就是插件。 3、S Ｏ T-14 ３ 四个脚得封装类型:这就就是该封装其中得一个产品简介我们提供得全系列Ｓ MD 小功率低噪声高频率射频宽带三极管,Ｆ T 值范围:...