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元件封装的种类及辨识

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元件封装得种类及辨识2 0 10年 9 月2 5 日13:47目前接触到得封装得种类:1、SM D电阻电容电感(SM D/NSMD)2、S OT3、SOD4、SOP/T SO P/T SS O P/S O IC/S S OIC/S OP I C/SOJ/CFP5、Q F P6、Q F N/P LCC7、B GA/CBGA/C S P8、T O9、CAN10、SIP/DIP11、其她类型封装得具体介绍以及区别: 一、贴片电阻电容电感得封装 贴片得 RLC 根据通用得封装形式即可,一般根据形状得大小就可以分辨:1、电阻(不包括插件电阻) 从大到小得顺序,贴片电阻得封装形式有:25 12(6 3 32)/20 10(5 025)/1 2 1 0(322 5)/1 2 06(3 2 1 6)/0805(2 012)/06 0 3(13 1 0)/040 2(1005) 其实际尺寸为 0 4 02(1、0*0、5m m)记作 1005,其她以此类推2、电容 片式电容最大得能做到 18 25(456 4),焊盘得设计都采纳得就就是 H 型。若为钽电容则封装会更大一些,可以做到 7 3*43m m。3、电感 电感得长和宽比较接近,整体呈现接近正方形,也就就是 H 型得焊盘。具体根据 d a t a s h eet 上得设计,有时候也会出现在对角线上,或者就就是四个脚。 注:① 对于 02 01得封装,设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要就就是为了避开过炉时产生得立碑飞片等现象,适合得焊盘形状为矩形或者圆形,例如圆形焊盘:圆形边界最近 得距离为 0、3mm,圆心之间得距离为 0、4或 0、5mm。 一般 BGA 得焊盘有两种:SMD 和 NSM D。S MD 得阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采纳她可以提高锡膏得漏印量,但就就是会引起过炉后锡球增多得现象,NS M D 得阻焊膜在焊盘之外。 上图就就就是 S MD和 NSM D在 B G A 焊盘中设计带来得不同效果,NSMD 焊盘得设计要好。 二、 SOT(小外形晶体管)型封装 : 1、 SOT-5 DC K/DBV SOT 得体系下很多封装都和上图类似,若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图: 此处 D C K 和D BV 得主观区别在于 DBV 比 D C K 大一号。 2、 SO T 三个脚得封装 SO T8 9 如下图所示:一般为大功率 DC D C、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种 TO 得封装比较类似,只就就是接地得那个一头不一样,而且 TO 就就是插件。 3、S O T-14 3 四个脚得封装类型:这就就是该封装其中得一个产品简介我们提供得全系列S MD 小功率低噪声高频率射频宽带三极管,F T 值范围:...

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