毕业论文（设计） 二 Ο 一四年 3 月 6 日回流曲线的应用及测温板的制作院 系 电子电气工程学院 专 业 应用电子技术 班 级 电子 1103 学 号 姓 名 指导老师 诚 信 声 明本人郑重声明：所呈交的大专毕业论文（设计），是本人在指导老师的指导下，独立进行讨论所取得的成果。尽我所知，除了设计（论文）中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的讨论成果。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 毕业论文（设计）作者签名： 2025 年 3 月 6 日目 录 ___________________ 引 言 __________________第一章焊锡膏与回流焊…………91. 产生的背景………102. 成分及作用………….113. 保存及使用方法………….124. 回流焊的进展……………………..13第二章温度曲线……………14 1.温度曲线的认识……………………15 2. 温度曲线的设定………16 3 温区的设定.…………………18 4.典型温区的设定………………….19 第三章温度曲线的测量.............20 1. 测量的辅助工具……21 2. 热电偶……………223. 测量方法………….244. 曲线分析与炉温调整……265. 不良曲线炉温调整……26第四章1.毕业设计小结……………………27 2.参考文献及书目……………………28 3.致谢………………………………29 摘要随着表面贴装技术的飞速进展，回流焊接工艺是当前最常用的批量化生产的焊接技术。回流焊接工艺的重点是找到一条最适当的回流焊接曲线，因为它决定焊接缺陷的重要因素。一条优化的焊接温度曲线将满足高品质、低焊接缺陷的要求。本文论述了如何准确、有效的设定回流曲线并如何利用热电偶测量回流炉的温度，以得到最适宜的温度曲线，从而提高产品的合格率。关键词：温度曲线 热电偶 表面贴装技术 AbstractWith the rapid development of electronic industry, reflow soldering process is the most common welding technology of mass production. Reflow soldering process, the emphasis is to find a most suitable reflow soldering curve, because it is important factor of weld defects. A optimized welding temperature curve to meet the requirements of high quality, low welding defects. This paper discusses how to accurately and effectively set back curve and h...
