毕业论文（设计） 回流曲线的应用及测温板的制作院 系 电子电气工程学院 专 业 应用电子技术 班 级 电子 1103 学 号 姓 名 指导老师 二 Ο 一四年 5 月 26 日诚 信 声 明本人郑重声明：所呈交的大专毕业论文（设计），是本人在指导老师的指导下，独立进行讨论所取得的成果。尽我所知，除了设计（论文）中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的讨论成果。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 毕业论文（设计）作者签名： 2025 年 5 月 26 日摘要 随着表面贴装技术的飞速进展，回流焊接工艺是当前最常用的批量化生产的焊接技术。回流焊接工艺的重点是找到一条最适当的回流焊接曲线，因为它决定焊接缺陷的重要因素。一条优化的焊接温度曲线将满足高品质.低焊接缺陷的要求。本文论述了如何准确.有效的设定回流曲线并如何利用热电偶测量回流炉的温度，以得到最适宜的温度曲线，从而提高产品的合格率。关键词：温度曲线 热电偶 表面贴装技术 Abstract With the rapid development of electronic industry, reflow soldering process is the most common welding technology of mass production. Reflow soldering process, the emphasis is to find a most suitable reflow soldering curve, because it is important factor of weld defects. A optimized welding temperature curve to meet the requirements of high quality, low welding defects. This paper discusses how to accurately and effectively set back curve and how to use the thermocouple measuring reflow furnace temperature, to get the most suitable temperature curve, thus improve the qualification rate of products. Key words: profilethermocoupleSurface-mount technology（SMT） 引 言..............................................................................................6第一章 焊锡膏与回流焊................................................................71.1 焊锡膏...................................................................................71.2 产生的背景...........................................................................71....
