PCB板焊接工艺流程图

P Ｃ B 板焊接工艺(通用标准)1.PC Ｂ板焊接得工艺流程 1.1 PCB 板焊接工艺流程介绍PC Ｂ板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理与检验。 1.2 PCB 板焊接得工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接-剪脚—检查—修整.2.PCB 板焊接得工艺要求 2.1 元器件加工处理得工艺要求2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件得可焊接性进行处理，若可焊性差得要先对元器件引脚镀锡.2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与 PCB 板对应得焊盘孔间距一致。2.1.3元器件引脚加工得形状应有利于元器件焊接时得散热与焊接后得机械强度. 2.2 元器件在ＰＣ B 板插装得工艺要求2.2.1元器件在 P Ｃ B 板插装得顺序就是先低后高,先小后大,先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序得安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读得方向,并尽可能从左到右得顺序读出。 2.2.3有极性得元器件极性应严格根据图纸上得要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在Ｐ CB 板上得插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉与重叠排列;不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长,一边短.2.3 ＰＣＢ板焊点得工艺要求2.3.1焊点得机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PC Ｂ板焊接过程得静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1对可能产生静电得地方要防止静电积累，实行措施使之控制在安全范围内。3.1.2对已经存在得静电积累应迅速消除掉,即时释放.3.2 静电防护方法3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电得部位进行接地,提供静电释放通道。采纳埋地线得方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电得消除：用离子风机产生正、负离子，可以中与静电源得静电。 4.电子元器件得插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接与有利于元器件焊接时得散热。 4.1 元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器,插排线、座，导线,紧固件等归类。 4.2 元器件引脚成形4.2.1元器件整形得基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留 1。5mm 以上。 要尽量将有字符得元器件面置于容易观察得位置。4.2.2元器件得引脚成形手工加工得元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。4.3 插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚与印制板上铜箔。 4.4 元器件插装得方式 二极管、电容器、...