Ｐ CB 行业专业词汇大全—马建整理＊ Ｐ roce ｓｓ Mo ｄ ule 說明 :ﻩﻩＡ、 下料 （Ｃ u ｔLam ｉ natio ｎ)ﻩﻩﻩ a- １裁板 （ Ｓ heets Cut ｔｉ ng）ﻩﻩﻩ a-2 原物料發料 （Ｐａ ne ｌ)（Sh ｅ ar m ａｔ erial ｔｏ Size）Ｂ、 鑽孔 (Drilli ｎ g)ﻩﻩ b—1 內鑽 (I ｎ ne ｒ Layer Drill ｉｎ g )ﻩﻩ ｂ-2 一次孔（Outer Layer Dril ｌ i ｎ g )ﻩﻩ b—3 二次孔 (2 ｎｄ D ｒｉｌ lin ｇ)ﻩﻩ ｂ-4 雷射鑽孔 (Las ｅ r Dr ｉｌ lin ｇ ）（Las ｅ r Ab ｌ ati ｏｎ ）ﻩﻩﻩﻩ b- ５盲（埋)孔鑽孔 (Ｂ lind ＆ Buried Ｈ ole Dri ｌ li ｎｇ）ﻩﻩC、 乾膜製程 （Ｐ h ｏ to P ｒ oc ｅｓ s（Ｄ/F）)ﻩ c—1 前處理 （Pret ｒ ea ｔ m ｅ nt）ﻩﻩﻩ c－2 壓 膜 (D ｒ y Ｆ ilm Ｌ amination)ﻩﻩﻩ c—3 曝 光 （Ｅｘ po ｓｕ r ｅ)ﻩ c－4 顯 影 （Ｄ ev ｅ lopin ｇ)ﻩﻩﻩ c—5 蝕銅 (Etching）ﻩﻩﻩﻩ c-6 去膜 （Ｓ tr ｉ p ｐ i ｎｇ)ﻩﻩ c—7 初檢 ( To ｕｃ h－u ｐ）ﻩﻩﻩ c－８ 化學前處理，化學研磨 （C ｈ emi ｃ al Mi ｌ ling )ﻩﻩ c-9 選擇性浸金壓膜 （Sel ｅｃ tiv ｅ Gold Ｄｒ y Film Ｌ amination)ﻩ c-10 顯 影（Deve ｌ o ｐｉ ng )ﻩﻩ c-11 去膜(Strippi ｎ g ）D、 壓 合 Ｌ a ｍｉ na ｔ io ｎﻩﻩﻩ d—1 黑 化 （Black Oxide T ｒｅ atm ｅ nt）ﻩﻩ d—2 微 蝕 （Mic ｒ oetc ｈ i ｎ g)d－3 鉚釘組合 （e ｙ e ｌｅ t ）ﻩﻩﻩ ｄ－４ 疊板 (Lay u ｐ）ﻩﻩ ｄ-5 壓 合 （L ａ m ｉｎ ation）ﻩﻩﻩ d-6 後處理 (Post Treatment）ﻩﻩﻩ d-7 黑氧化 （ Bl ａ ck O ｘ ide Re ｍ ova ｌ ) —ｄ8 銑靶 （spot face) ｄ-9 去溢膠 (r ｅ si ｎ f ｌｕ sh removal）E、 減銅 （C ｏ ppe ｒ R ｅ duction）ﻩ e-1 薄化銅（Ｃ opper R ｅ duction)ﻩF、 電鍍 （Ｈｏ rizont ａｌ Elec ｔ rolytic Pla ｔｉ ng)ﻩ —ｆ1 水平電鍍 （H ｏ rizontal Ele ｃ t ｒ o—Plat ｉｎ g) （Pa ｎ el P ｌ a ｔｉ ng） f－２ 錫鉛電鍍 （ Tin-Lead Plati ｎ g )...
