SMT 考试试题答案(12 页)Good is good, but better carries it
精益求精,善益求善
生产部 岗位等级考核试题(初级)姓名: 生产部 区 岗位: 总成绩: 所有试题每题 1 分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确答案;推断题正确在括号内打“√”,错误打“×”
贴片知识(共 50 分) 成绩: 一、单选题(共 20 分)1、( A )是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏; B、贴装胶;C、焊锡丝; D、助焊剂
2、( B )是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装; B、焊接;C、装配; D、检验
3、锡膏贴装胶的储存温度是( D )A、0-6℃; B、2-13℃;C、5-10℃; D、2-10℃
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在( C )A、4-8 小时; B、4-12 小时;C、4-24 小时; D、4 小时以上
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在( D )A、8-12 小时; B、12-24 小时;C、12-36 小时; D、24-48 小时
6、放在模板上的锡膏应在 12 小时内用完,未用完的按( B )比例混合新锡膏
A、1:2; B、1:3;C、1:4; D、1:5
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为( B ) 的滚动条为准
A、10mm; B、15mm;C、20mm; D、25mm
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在( B )内用完,未用完的重新放回冰箱储存
A、8 小时; B、12 小时;C、16 小时; D、24 小时
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过( C )时做报废处理A、7 天; B、10 天;C、14 天; D、15 天
10、锡膏、贴装胶的回温温度为( D )A、20-24℃; B、23-27℃;C、15-25℃; D、15-35℃