smt过程质量控制

XXXXXXX电子电器零部件过程质量控制检验指导书(SMT )JR-WI-QA019版本号：A/0受控状态：受控受控编号：编制：审核：批准：发布日期：2025 年 4 月 25 日实施日期：2025 年 4 月26 日作业文件JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书零部件过程质量控制检验指导书说明版本 号：A/0第 1 页共 1页修订人：修订日期：1. 目的：为了对零部件在组装过程质量进行有效监控，使产品满足认证要求及满足客户要求，制定本零部件过程质量检查指导书。2. 适用范围：适用于公司所有零部件组装过程中关键工序的过程质量检验与控制。3. 职责：品质部 IPQC 负责按标准执行检验。4. 检验依据：（1）产品技术图纸（包括技术通知，冲线图，产品 BOM 结构档）（2 ）《标准作业指导书》（工艺卡）（3）产品按认证报备的元器件清单；及其他客户指定认证元件清单。5. 抽样依据：（1）巡回检查频次根据本检查指引的要求对每个检查项目每 2 小时检查 20 PCS ；在出现异常或必要时可“加严监控”抽样增加至每 2 小时检查 60PCS。6. 不合格处理：（1）品质异常处理：不良品标识 T 隔离放置 T 分析原因 T 提出纠正与预防措施并有效执行（或进行返工处理）T 效果验证（2）不合格品处理：一般不合格品与严重不合格品的处理应按《不合格品控制程序》执行7. 产品缺陷分类说明：（1）严重缺陷（致命 CR ）:单位产品的极重要的质量特性不符合规定，导致出现火灾、电击、人身损害、短路、污染环境、等危险或不良产生，此类缺陷归类为严重缺陷.（2）一般缺陷（MA）:单位产品的重要质量特性不符合规定，导致产品某项使用性能受损或者丧失，或者招致产品使用不便，此类缺陷归类为一般缺陷。（3）轻微缺陷（MI）：单位产品的一般质量特性不符合规定，导致产品规格同原定规格稍有差异，但对于产品使用性能并无影响，此类缺陷归类为轻微缺陷。8. 应用表单：《SMT 巡检记录表》《品质异常处理单》作业文件JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书零件过程质量控制检查指引制定苏启军制定部门品质部第 1 页共 3 页版本号A/0品质特性管理方式管控图例序号检查项目1.锡膏的储藏温度为 5±2C 度的恒温冰箱内储藏，避开阳光直晒、高温的环境中放置（1 罐约 5 克）。拌锡 2.将整合的锡膏打开，目测锡膏颜色应一致、无杂质、异物、变色、锡膏干膏湿度适宜。3.机器搅拌锡膏的时间为 5 分钟，手动搅拌时间为顺时针 10 分钟，速度为 50 次/...