声表器件粘片工艺原理(一)粘结机理:粘片得实现就是粘合剂分子与芯片表面分子及底座(或支架)表面分子、以及粘合剂内部分子间相互作用得结果、粘片得强度取决于粘合剂本身得内聚力(抗拉断能力)与粘合剂与被粘物之间得粘附力。粘附力存在于两种材料接触面之间,通过范德华力实现吸引或吸附,同一种(不同)粘合剂与不同(同一种)材料之间得粘附力不同、当我们把芯片加压放置于涂敷在底座(或支架)得胶面上时,粘合剂会润湿芯片与底座表面,并渗入芯片与底座表面空隙;胶分子与芯片及底座分子通过接触产生分子引力,使芯片与底座粘合在一起。粘附力一方面取决于表面分子间引力,同时也取决于润湿得渗透度;粘合剂必须渗入表面粗糙处并完全润湿表面,才能得到最完全得分子间交换;在粘合剂得表面张力已经确定得条件下,润湿取决于被粘结物得表面能及粘合剂得黏度;只有当粘合剂得表面能小于被粘物得表面能时,粘合剂才能较好得润湿固体表面;假如存在污染物,湿润程度将降低,会影响粘附力。当我们进行光(热)固化时,线状结构得粘合剂分子会反应聚合为立体网状大分子,粘合剂得形态也由黏液状变为固态,极大得增强了粘合剂本身得机械强度(即内聚力)。同时粘合剂与被粘物之间得结合也由线状小分子与被粘物分子间得结合转变为网状大分子与被粘物分子间得结合,使粘附力极大增强、(二) 粘片质量要求:粘片就是把划片后得芯片用粘合剂粘附在管座(金属、陶瓷管座或塑封支架)上,通过热固化(或光固化)使芯片与管座牢牢粘合在一起。对声表器件不仅要求粘片位置准确、粘结牢固、不裂片、不掉片、不粘污晶片表面与支架压点、同时还要求粘片胶有良好得高温性能,固化后其形变不影响压焊效果,及粘片胶要有良好得吸声效果。（三） 对与粘片有关材料得介绍:1, 粘合剂(适用于粘片与封装):对电子元器件装配用粘合剂得要求就是:在机械性能方面要有较好得抗拉、抗剪、抗压、抗弯强度及适宜得硬度;在物理性能方面,要有良好得耐热、耐湿、耐溶剂、耐高低温冲击等性能,并且要有合适得热膨胀系数,高得绝缘性;此外,还必须在高温与低气压下,没有挥发物出现;对声表器件而言,粘合剂还要有良好得吸声效果等、按固化分类,粘合剂主要分为室温固化、热固化、光固化、其中热固化(室温固化)粘合剂主要成分就是环氧树脂或硅橡胶,光固化粘合剂得主要成分就是丙烯酸脂。１) 光固化粘合剂:主要成分就是低聚物得丙烯酸脂及改性丙烯酸类,再加入配合剂[主要有交联剂(如丙烯酸)、光敏剂、增塑剂等]。经 UV 固化,使线性...
