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温度传感器工作原理

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温度传感器工作原理1、引脚★●GN D接地。●DQ 为数字信号输入\输出端。●VDD 为外接电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)2、与单片机得连接方式★单线数字温度传感器D S1 8 B 2 0 与单片机连接电路非常简单,引脚 1 接地(GND),引脚 3(V CC)接电源+5V,引脚 2(DQ)接单片机输入\输出一个端口,电压+5V 与信号线(DQ)之间接有一个 4、7k 得电阻。由于每片 DS1 8 B20 含有唯一得串行数据口,所以在一条总线上可以挂接多个 DS18B2 0 芯片。外部供电方式单点测温电路如图★外部供电方式多点测温电路如图★3、D S18B 2 0 得性能特点DS18B 2 0 温度传感器就是美国 D AL LA S半导体公司最新推出得一种改进型智能温度传感器。与传统得热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单得编程实现 9~12 位得数字值读数方式.D S1 8B 2 0 得性能特点如下:● 独特得单线接口仅需要一个端口引脚进行通信.● 多个 D S 18B20 可以并联在唯一得三线上,实现多点组网功能。● 不需要外部器件。● 在寄生电源方式下可由数据线供电,电压范围为 3、0~5、5V。● 零待机功耗。● 温度以 9~12 位数字量读出● 用户可定义得非易失性温度报警设置。● 报警搜索命令识别并标识超过程序限定温度(温度报警条件)得器件.● 负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,只就是不能正常工作。4、内部结构、DS1 8 B20 采纳 3 脚P R—35 封装或8脚S OIC 封装,其内部结构框图★6 4位RO M 得位结构如图★◆.开始8位就是产品类型得编号;接着就是每个器件得唯一序号,共有 48 位;最后8位就是前面5 6 位得C R C检验码,这也就是多个 DS18 B20 可以采纳单线进行通信得原因。非易失性温度报警触发器T H 与 TL,可通过软件写入用户报警上下限数据。8 位检验 CRC48 位序列号8 位工厂代码M S B LSB MSB LSB MSB L SBD S18B20 温度传感器得内部存储器还包括一个高速暂存 RA M与一个非易失性得可电擦除得 E2PROM。高速暂存 RAM 得结构为9字节得存储器,结构如图★。前 2 字节包含测得得温度信息。第 3 与 4 字节就是 TH 与 TL 得拷贝,就是易失得,每次上电复位时被刷新。第5字节为配置寄存器,其内容用于确定温度值得数字转换分辨率,DS18 B 20 工作时按此寄存器中得分辨率将温度转化为相应精...

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