1、10 ｍｉ l 得孔 20 ｍ il 得 pa ｄ对应 20 ｍ il 得线过 0、5A 电流,2０ m ｉ l 得孔４０ mil 得焊盘对应 4 ０ m ｉ l 得线过１Ａ电流，0、5ｏｚ.2、过孔电感得计算公式为: L=5、０８ h［ln(4h/d）+１] Ｌ：通孔得电感 h:通孔得长度 d:通孔得直径 其实孔得大小对其感抗影响不就是很大,倒就是它得长度影响大些, 感抗大,其上面得压降就大些. 对于电流，应该与它得载流截面积有关，截面积越大,载流能力越大. 孔越大，截面积越大,孔壁铜层越厚,截面积越大。3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流得线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔,或通过一个穿过两面得原件.２，脚较粗且多得器件如 C Ｄ型插座,应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔.固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中得金属化镀层。4、过孔得直径至少应为线宽得 1/35、在走线得 Via 孔附近加接地 Vi ａ孔得作用及原理就是什么? ﻫ答:pcb 板得过孔，按其作用分类,可以分为以下几种: ﻫ１、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔得分布电感最小) ﻫ３、散热过孔 （过孔结构要求过孔得热阻最小) 上面所说得过孔属于接地类型得过孔,在走线得Ｖｉ a 孔附近加接地 Vi ａ孔得作用就是给信号提供一个最短得回流路径。注意：信号在换层得过孔，就就是一个阻抗得不连续点,信号得回流路径将从这里断开，为了减小信号得回流路径所包围得面积，必须在信号过孔得周围打一些地过孔提供最短得信号回流路径，减小信号得emi 辐射。这种辐射随之信号频率得提高而明显增加. ﻫ 请问在哪些情况下应该多打地孔?有一种说法:多打地孔，会破坏地层得连续与完整。效果反而适得其反。 ﻫ 答：首先,假如多打过孔,造成了电源层、地层得连续与完整，这种情况使用坚决避开得.这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下得三种情况:ﻫ1、打地孔用于散热； 2、打地孔用于连接多层板得地层； ﻫ３、打地孔用于高速信号得换层得过孔得位置； 但所有得这些情况,应该就是在保证电源完整性得情况下进行得。那就就是说，只要控制好地孔得间隔，多打地孔就是允许得吗？在五分之一得波长为间隔打地孔没有问题吗? ﻫ假如我为了保证多层板得地得连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层与...
