铝基板焊盘及布线设计技术法律规范 前 言本技术法律规范起草部门：技术与设计部本技术法律规范起草人：杨俊昌本技术法律规范审核人：石艳伟本技术法律规范批准人：唐在兴本技术法律规范于 2025 年 11 月首次发布 2025-7-28 首次修改铝基板焊盘及布线设计法律规范1适用范围本技术法律规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。2引用标准或文件PIC2221-印制板通用设计标准 3术语、定义3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指 PCB 板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。3.2、PCB 封装：PCB 封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔；3.4、Mark 点：Mark 点也叫基准点，是电路板设计中 PCB 应用于自动贴片机上的位置识别点；3.5、V-CUT：又名 PCB 板 V 槽刀，主要用于 V-CUT 机上面对印制线路板(PCB 板)上切削加工出 V 形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。4设计原则4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内 JSGF/HYW 004-2025-耐压设计技术法律规范；4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避开虚焊、短路问题，在选择公司已有的 LED 光源时，先选用公司内部 LED 焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采纳LED 光源规格书中推举焊盘大小设计；4.3、根据实物设计焊盘如下：4.3.1、 焊盘长度在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避开焊料产生侨连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差； 如图 1 所示，焊盘的长度 B 等于焊端的长度 T，加上焊端内侧的延伸长度 b1，再加上焊端外侧的延伸长度 b2，即 B=T+b1+b2；其中 b1 的长度（约为 0.05mm～0.6mm），有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2 的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；4.3.2、 焊盘宽度 對于 LED 元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在 0.1~0.25mm 之间. 焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度焊盘长度 B=T+b1+b2焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1焊盘宽度 A=W+K焊盘外侧间距...
