Cadence Allegro 元件封装制作步骤1. 引言一个元件封装制作过程以下图所表示。简单来说，首先用户需要制作自己焊盘库Pads，包含一般焊盘形状 Shape Symbol 和花焊盘形状 Flash Symbol；然后依据元件引脚Pins 选 择 适 宜 焊 盘 ； 接 着 选 择 适 宜 位 置 放 置 焊 盘 ， 再 放 置 封 装 各 层 外 形 （ 如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top 等），添加各层标示符 Labels，还能够设定元件高度 Height，从而最终完成一个元件封装制作。下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴 IC 及通孔 IC 四个方面来具体分述元件封装制作步骤。2. 表贴分立元件分立元件通常包含电阻、电容、电感、二极管、三极管等。对于贴片分立元件，以 0805 封装为例，其封装制作步骤以下：2.1. 焊盘设计2.1.1. 尺寸计算表贴分立元件，关键对于电阻电容，焊盘尺寸计算以下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当 L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当 L>=50 mil 时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或 G=L+X。这两条选一个即可。个人认为后者更轻易了解，相当于元件引脚外边缘处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当 Wmax标得不按时，第一个标准对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就能够选择第一条标准。本文介绍中统一使用第二个。注：实际选择尺寸时多选择整数值，假如手工焊接，尺寸多或少多个 mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联络工厂得到其推举尺寸。比如需要紧凑封装则能够选择小一点尺寸；反之亦然。另外，还有以下三种方法能够得到 PCB 封装尺寸：经过 LP Wizard 等软件来取得符合 IPC 标准焊盘数据。直接使用 IPC-SM-782A 协议上封装数据（据初步了解，协议上尺寸通常偏大）。假如是机器焊接，能够直接联络厂商给出推举封装尺寸。侧视图底视图封装底视图KHKPXRYWGL2.1.2. 焊盘制作Cadence 制作焊盘工具为 Pad_designer。打开后选上 Single layer mode，填写以下三个层：1)顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为 X*Y；2)阻焊层（SOLDERMASK_TO...
