中京电子科技股份有限公司1HDI 简介 H D I (High Density Interconnection 高密度互连板 ) P C B (Printed Circuit Board 印刷线路板 ) 以 6 层二压一阶 HDI 板为例中京电子科技股份有限公司2中京电子科技股份有限公司3HDI 结构说明HDI HDI ：： 以下以下结构为结构为 66 层层 HDI HDI 结构结构含通孔、含通孔、 盲孔、埋孔 盲孔、埋孔.. 通孔/ 盲孔/ 埋孔 通孔/ 盲孔/ 埋孔L3X/L4X ： Power / Ground L2X ： Signal Layer L5X ： Signal Layer L1X ： Signal and SMD Pad L6X ： Signal and SMD Pad 中京电子科技股份有限公司4HDI 用途中京电子科技股份有限公司5 制作流程作业內容及目的裁板把基板裁成利于于生产的大小尺寸 , 以 MI 指示为准內层一压埋钻埋孔电镀埋塞內层二二压MASKLASERL3X/L4X 內层线路及图形的制作（内一）使用 PP 当介质层 , 同时上下压铜箔成为四层板作为 L2X/L5X层与层间的导通孔表面及埋孔壁镀铜 , 使 L2X/L5X层或内层能够导通用树脂塞滿埋孔 ,以增強孔壁的信赖性L2X/L5X 次外层线路及图形的制作（内二）使用 PP 或 RCC材料当介质层 , 同时上下压铜箔成为六层板在铜面上开出铜窗 , 以利激光打孔加工（我司没有此流程）用 CO2 laser 打出倒梯狀孔形 , 作为盲孔导通通道 (L1X-L2X&L5X-L6X)HDI( 二压一阶六层板 ) 制作流程图中京电子科技股份有限公司6外层电镀防焊制作文字制作成型终检电性测试OSPL1X/L6X 层线路及图形的制作表面及孔壁镀铜 ,使 L1X-L6X &L1X-L2X&L5X-L6X层能导通板面涂上固化油墨起到保护线路及防焊的作用板面局部进行化金处理 , 以利于接触铜面防氧化等对板子电气性能进行测试对接触铜面做保护处理以利于增强焊接稳定性以目视及验孔机等检测成品孔径及板外观品质等合格品依客戶需求进行包装及入库将生产排版的尺寸切割成客戶要的尺寸钻孔作为 L1X/L6X层与层导通孔HDI( 二压一阶六层板 ) 制作流程图 制作流程作业內容及目的包装入库板面印上标识型的图标及字符等以利于贴件及检修选化制作中京电子科技股份有限公司71. 內层基板 (CCL)玻璃纤维及树脂铜箔裁板 (Panel Size) COPPER FOILEpoxy Glass我司基板尺寸有 :37’’*49” ， 41”*49” ， 43”*49” 三种我司基板裁切以 1 开 4 ， 1 开 6 ，最大化利用率为指导原则铜箔基板 4mil H/H: 表示玻璃纤维及树脂...
