元件封装的种类及辨识

元件封装的种类及辨识2025 年 9 月 25 日13:47目前接触到的封装的种类：1.SMD 电阻电容电感（SMD/NSMD）2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QFP6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它类型封装的具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的 RLC 根据通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨：1.电阻（不包括插件电阻） 从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2025（5025）/1210（3225）/1206（3216）/0805（2025）/0603（1310）/0402（1005） 其实际尺寸为 0402（1.0*0.5mm）记作 1005，其它以此类推2.电容 片式电容最大的能做到 1825（4564），焊盘的设计都采纳的是 H 型。若为钽电容则封装会更大一些，可以做到 73*43mm。3.电感 电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是 H 型的焊盘。具体根据 datasheet 上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 注：①对于 0201 的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了避开过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近 的距离为 0.3mm，圆心之间的距离为 0.4 或 0.5mm。 一般 BGA 的焊盘有两种：SMD 和 NSMD。SMD 的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采纳它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD 的阻焊膜在焊盘之外。 上图就是 SMD 和 NSMD 在 BGA 焊盘中设计带来的不同效果，NSMD 焊盘的设计要好。 二、 SOT（小外形晶体管）型封装 ： 1. SOT-5 DCK/DBV SOT 的体系下很多封装都和上图类似，若为 5 个脚则中间那个脚省略。例如下两个图： 此处 DCK 和 DBV 的主观区别在于 DBV 比 DCK 大一号。 2. SOT 三个脚的封装 SOT89 如下图所示：一般为大功率 DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种 TO 的封装比较类似，只是接地的那个一头不一样，而且 TO 是插件。 3.SOT-143 四个脚的封装类型：这是该封装其中的一个产品简介我们提供的全系列 SMD 小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT 值范围：（250MHz～15GHz），等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。 用途：可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控...