1 Active Area 主动区〔工作区〕 主动晶体管〔ACTIVE TRANSISTOR〕被制造的区域即所谓的主动区〔ACTIVE AREA〕。在标准之 MOS 制造过程中 ACTIVE AREA 是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以 ACTIVE AREA 会受到鸟嘴〔BIRD’S BEAK〕之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长 0.6UM 之场区氧化而言，或许会有 0.5UM 之 BIRD’S BEAK 存在，也就是说 ACTIVE AREA 比原在之氮化硅光罩所定义的区域小 0.5UM。2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为 CH3COCH3。2. 性质为无色， 具刺激性及薄荷臭味之液体。3. 在 FAB 内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具略微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。5. 允许浓度 1000PPM。3 ADI 显影后检查 1.定义：After Developing Inspection 之缩写 2.目的：检查黄光室制程；光阻掩盖→对准→曝光→显影。觉察缺点后，如掩盖不良、显影不良„等即予修改，以 维护产品良率、品质。3.方法：利用目检、显微镜为之。4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义：AEI 即 After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。2.目的：2-1 提高产品良率，避开不良品外流。2-2 到达品质的全都性和制程之重复性。2-3 显示制程力气之指针 2-4 阻挡特别扩大，节约本钱 3.通常 AEI 检查出来之不良品，非必要时很少作修改，由于重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性转变牢靠性变差、缺点密度增加，生产本钱增高，以及良率降低之缺点。5 AIR SHOWER 空气洗尘室 进入洁净室之前，需穿无尘衣，因在外面更衣室之故，无尘衣上沾着尘埃，故进洁净室之前，需经空气喷洗机将尘埃吹掉。6 ALIGNMENT 对准 1. 定义：利用芯片上的对准键，一般用十字键和光罩上的对准键合对为之。2. 目的：在 IC 的制造过程中，必需经过 6~10 次左右的对准、曝光来定义电路图案，对准就是要将层层图案准确地定义显像在芯片上面。3. 方法：A.人眼对准 B.用光、电组合代替人眼，即机械式对准。7 ALLOY/SINTER 熔合 Alloy 之目的在使铝与硅基(Silicon Substrate)之接触有 Ohmic特性，即电压与电流成线性关系。Alloy ...
