芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为得复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作得过程，尤其就是晶片制作部分。 首先就是芯片设计，根据设计得需求，生成得“图样” １， 芯片得原料晶圆 晶圆得成分就是硅,硅就是由石英沙所精练出来得,晶圆便就是硅元素加以纯化(9 ９、999％),接着就是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路得石英半导体得材料，将其切片就就是芯片 制作具体需要得晶圆。晶圆越薄，成产得成本越低，但对工艺就要求得越高。 2,晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻得一种， ３，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感得化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物得位置可以得到芯片得外形.在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这就是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射得部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走.这样剩下得部分就与遮光物得形状一样了，而这效果正就是我们所要得。这样就得到我们所需要得二氧化硅层。 4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应得 P、N 类半导体。具体工艺就是就是从硅片上暴露得区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区得导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单得芯片可以只用一层，但复杂得芯片通常有很多层,这时候将这一流程不断得重复,不同层可通过开启窗口联接起来.这一点类似所层 PCB 板得制作制作原理。 更为复杂得芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体得结构。 5、晶圆测试经过上面得几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状得晶粒。通过针测得方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片得拥有得晶粒数量就是庞大得，组织一次针测试模式就是非常复杂得过程，这要求了在生产得时候尽量就是同等芯片规格构造得型号得大批量得生产。数量越大相对成本就会越低，这也就是为什么主流芯片器件造价低得一个因素. ６、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚,根据需求去制作成各种不同得封装形式，这就就是同种芯片内核可以有不同得封装形式得原因。比如:Ｄ I Ｐ、Q Ｆ P、Ｐ L Ｃ C、Ｑ F Ｎ 等等。这里主要就是由用户得应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定得。 7、测试、包装经过上述工艺流程以后,芯片制作就已经全部完成了，这一步骤就是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。
