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通用半导体桩基

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目 录目 录................................................................................................................................1一、工程概况3二、施工准备32.1、技术准备.......................................................................................................................32.2、现场准备........................................................................................................................32.3、桩机准备........................................................................................................................52.4、材料准备........................................................................................................................5三、施工计划53.1、劳动力需求计划.............................................................................................................53.2、机具需用计划.................................................................................................................53.3、施工材料需用计划.........................................................................................................63.4、施工进度计划.................................................................................................................6四、施工方案64.1 桩基工程............................................................................................................................64.2 土方开挖............................................................................................................................84.3 基础模板工程...................................................................................................................84.4 基础钢筋工程...................................................................................................................84.5 基础砼工程.......................................................................................................................94.6 注意事项...............................................................

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