通过降低测试时间提高天津 MST 测试机台的产能通过降低测试时间提高天津 MST 测试机台的产能 摘 要：出于总公司降低成本的全局考虑，将晶圆测试工艺从国外全部转移到中国。但是通过数据分析发现，MST 测试平台的测试时间要远大于国外的测试时间，使得 MST 测试机产能大幅度降低。通过实验分析发现，测试软件版本的差异是主要的问题。最终通过测试软件版本的升级有效降低了测试时间，从而到达了增加天津MST 测试机产能目的，最终实现了成本的降低。 关键字：MST；测试时间；操作系统；integrator；探针台 1.晶圆测试基本参数概述 晶圆测试 wafer probe 在半导体制程上，主要可分为 IC 设计、晶圆制程（wafer Fabrication，简称 wafer fab）、晶圆测试（wafer probe）、及晶圆封装（packaging）和最终测试（final test）。晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行探针测试，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有几号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增成本。 2.背景介绍 由于近年来半导体行业业绩的下滑，为了提高收益，降低成本是其中一个有效的措施。公司考虑到中国劳动力和资源的廉价，决定将全球晶圆测试项目转移到中国的天津封装测试工厂。而 MST 作为混合信号测试机的主要平台，主要测试的产品为法国图卢兹晶圆厂的汽车电子产品，其产品的主要特点是单位测试时间短，测试稳定，每片晶圆的晶粒多。将原有的法国工厂晶圆测试部门的 MST 测试机台转移给天津晶圆测试部门。 在 MST（混合信号测试机）的测试头装上测试板和探针卡，然后探针卡的针与晶粒上的接点（pad）通过探针台（prober）的移动使之接触，测试机操作系统根据测试程序的设定提供电信号，从而完成晶粒的电气特性的测试，而对于天津相比法国的测试多了integrator 软件系统。integrator 作为测试机与探针台通信的中间媒介给测试机与探针台驱动信号，然后电测结果存成电子晶圆图，不合格的晶粒会被标记上失效。 3.实验模型选取 在进行产品转移的过程中，通过数据分析，发现天津测试的产品，测试时间比法国要长很多，尤其是对于本身测试时间就短的晶粒，测试时间延长的更为显著。于是我们选取单位晶圆数相对较多的 L59C 产品作为观测模型进行讨论。 4. 数据分析 我们通过不同地域以及不同操作系统版...
