通过降低测试时间提高天津 MST 测试机台的产能通过降低测试时间提高天津 MST 测试机台的产能 摘 要:出于总公司降低成本的全局考虑,将晶圆测试工艺从国外全部转移到中国
但是通过数据分析发现,MST 测试平台的测试时间要远大于国外的测试时间,使得 MST 测试机产能大幅度降低
通过实验分析发现,测试软件版本的差异是主要的问题
最终通过测试软件版本的升级有效降低了测试时间,从而到达了增加天津MST 测试机产能目的,最终实现了成本的降低
关键字:MST;测试时间;操作系统;integrator;探针台 1
晶圆测试基本参数概述 晶圆测试 wafer probe 在半导体制程上,主要可分为 IC 设计、晶圆制程(wafer Fabrication,简称 wafer fab)、晶圆测试(wafer probe)、及晶圆封装(packaging)和最终测试(final test)
晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行探针测试,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当芯片晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有几号的不合格晶粒会被淘汰,不再进行下一个制程,以免徒增成本
背景介绍 由于近年来半导体行业业绩的下滑,为了提高收益,降低成本是其中一个有效的措施
公司考虑到中国劳动力和资源的廉价,决定将全球晶圆测试项目转移到中国的天津封装测试工厂
而 MST 作为混合信号测试机的主要平台,主要测试的产品为法国图卢兹晶圆厂的汽车电子产品,其产品的主要特点是单位测试时间短,测试稳定,每片晶圆的晶粒多
将原有的法国工厂晶圆测试部门的 MST 测试机台转移给天津晶圆测试部门
在 MST(混合信号测试机)的测试头装上测试板和探针卡,然后探针卡的针与晶粒上的接点(pad)通过探针台(prober)的移动使之接触,测试机