“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺 和质量控制”高级研修班更多:可以做企业内部培训；同时常年循环在上海、苏州及深圳开班，有需要了解最新时间安排请联系我们。 招生对象研发部经理/主管、R&D 工程师，NPI 经理/主管、NPI 工程师,SMT 生产部经理/主管，DFM 设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE 工程技术人员、QE、SMT 工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE 测试部技术人员等。二、课程特点： 本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等）制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解 SMT 每个制程环节的工艺作业方式、控制要点，并通过实践的案例讲解解决问题。三、课程收益： 1.了解倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本结构特性和制成工艺；2.掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的 DFX 设计及 DFM 实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是 POP 器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的 SMT 制程工艺与制程要点；6.掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析；7.掌握倒装焊器件 PCBA 的非破坏性和破坏性分析的常用方法；8.掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。 四、适合对象: 研发部经理/主管、R&D 工程师，NPI 经理/主管、NPI 工程师,SMT 生产部经理/主管，DFM 设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE 工程技术人员、QE、SMT 工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE 测试部技术人员等。 本课程将涵盖以下主题： 一、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的应用、结构与特性介绍1.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的应用趋势和主要特点；1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等器件的基本认识和结构特征；1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等器件的制作工艺和流程介绍；1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。 二、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程难点及装联的瓶颈问题2.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造问题；2.2、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生产工艺介绍；2.3、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要装联工艺的类型与制程困难点...
