半成品检验规范

目錄：內容 頁 次 Ａ．封面 .......................................................................................................P.1 Ｂ．內文 .......................................................................................................P.2 1.目的 ...................................................................................................P.2 2.使用範圍 ...........................................................................................P.2 3.檢驗工具及配備 …………………………………………………...P.2 4.檢驗依據 …………………………………………………………...P.2 5.抽樣計劃 …………………………………………………………...P.2 6.缺點分類 ……………………………………………………………P.2 7.檢驗項目 ……………………………………………………………P.3~61.目的：此規範之訂定，在於能使製造單位對於製造生產技術、維修單位於檢修、品管單位於檢驗時，對於零件組裝、焊接標準及作業技巧均可有一正確標準依循，使本公司所生產產品之品質及可靠度都能有一定之水準以符合顧客需求。2.適用範圍：凡本公司生產之自有產品與外包檢驗成品及半成品皆適用。3.檢驗工具及配備：3-1.防靜電環。3-2.細針。3-3.綿質手套。3-4.游標卡尺。3-5.三用電錶。3-6.8X 以上放大鏡。4.檢驗依據：4-1.外觀部份：參考半成品檢驗規範及各類包裝作業指導書。4-2.功能部份：參考各類測試作業指導書。5.抽樣計畫： 1.作業規範(MIL-STD-105E 表)。 2.外觀：採單次調整型抽驗(一般檢驗水準 II 級)，廠內部份依 2-5~2-6 程序轉換，委外進料部份依 2-1~2-4 程序轉換。AQL：MI(次缺點)：2.5；MA(主缺點)：1.0；CR(嚴重缺點)：允收標準：0 收 1 退。2-1.連續五批中有二批距收(不包含覆驗批)，或有異常發生時。由正常改用加嚴檢驗。2-2.連續五批均允收時，即可由加嚴改用正常檢驗。2-3.連續十批均允收時，即可由正常改用減量檢驗。2-4.有一批距收時或生產情況呈不規則或遲延時或抽樣程序尚未到達允收或拒收時此批允收，下批則由減量改正常抽驗。2-5.計算公式：X=SMT 不良率+ DIP 不良率+2TEST 不良率。2-6.轉換程序(條件)：(X≤減量)(3